硅谷分析狮|保持第一，华为5G手机中国市场份额已达63％：全球市场占有率超三星( 二 ) 7月19日消息

据了解， 2020年第一季度，华为HMS全球手机月活增长25% ，达到6.5亿。全球注册开发者增长115% ，达到140万。到今年5月，这一数字已经增长到150万。接入HMSCore的应用数量超过6万款，同比增长66.7% 。
目前，华为已经面向全球开发者推出了HMSCore5.0 ， HMSCore5.0能力开放覆盖七大领域的服务，包括应用服务、图形、媒体、人工智能、智能终端、安全、系统，帮助开发者在游戏、影音、娱乐、电商、社交等领域开发应用。
积极推进5nm工艺制程新芯片
市场研究机构StrategyAnalytics发布了2020年第一季度智能手机应用处理器（AP）营收数据报告显示，华为海思正在加速缩短与高通的差距，而他们已经超越了苹果和三星，成为了榜单中的第二。
数据显示，高通，海思，苹果，三星和联发科在2020年第一季度占据了全球智能手机应用处理器（AP）市场的收入份额前五名。高通继续保持其在智能手机AP市场的领先地位。占有40％的收入份额，其次是海思（20％）和苹果（15％）。
目前苹果和华为都在积极的推进5nm工艺处理器，而他们也是台积电5nm工艺制程最大的客户，积极程度远超高通。据产业链最新的爆料称，华为5nm麒麟处理器进展一切顺利，其将再次领先苹果最先宣布在移动处理器上商用5nm工艺。
上游芯片产业链消息人士直言，华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量，不论5nm ， 7nm手机芯片或是16nm ， 28nm例如海思自研的TWS耳机蓝牙芯片，都会在9月中前全部交付，目前的产能推进一切顺利，所以不会耽误既定机型的发布和上市，比如Mate40今年第四季度差不多备货在千万台左右。
产业链之前透露的情况还显示，由于外界因素影响越来越强，华为已开始商讨通过联发科技采购台积电生产的半导体。据悉，华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科（MediaTek ，仅次于美国高通）和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐（Unisoc ，仅次于华为旗下海思半导体）谈判，商讨购买更多手机芯片事宜，以确保其消费电子业务正常运营。
华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应，但是最近形势大变，华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商，今年5GSoC出货将达到4200万颗。
华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300% ，而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。不仅是采购量大涨，联发科的芯片也会进入中高端手机，以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片，今年可能会大量采购中高端5G芯片。