华为|台积电宣布要让麒麟处理器快速消失,联发科笑了,华为:尽力了
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【华为|台积电宣布要让麒麟处理器快速消失,联发科笑了,华为:尽力了】
自从2019年美国把华为加入所谓的“实体清单” , 严禁任何美国企业或机构 , 和华为发生的商业交易 , 2020年这一制裁力度继续加大 , 导致芯片代工商台积电无法再给华为提供麒麟芯片的加工 。 面对这么的困境 , 华为一方面选择在缓冲期向台积电继续追加芯片订单 , 另一方面也在寻找自己芯片的替代品 , 这个时候联发科进入了华为的视野 。
联发科在5G时代迎来了大爆发 , 在2019年底接连发布了天玑800和天玑1000两个系列的移动芯片 , 其中天玑1000获得了多个世界第一 , 包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU等等 。
美国对华为的限制 , 联发科的崛起 , 把两个原本关联性不强的两家企业紧密的连接在了一起 , 近期华为已经开始大规模采购联发科的芯片 , 以确保今年下半年和明年的手机可以正常发布 。 虽然联发科的天玑系列芯片对外宣传表示有很好的表现 , 部分手机厂商的使用情况也还不错 , 但是联发科的天玑系列芯片的综合表现到底是否能够满足华为的要求 , 这还是个未知 , 还需要时间的检验 。 毕竟华为的手机出货量已经位列世界第一 , 对于芯片有着更高的要求也很正常 , 这也是对用户负责的表现 , 此外联发科的出货量也是一大考验 。
华为在采购联发科芯片的同时 , 也在寻找台积电的替代企业 , 目前国内具有这个实力的也就只有中芯国际了 , 但是中芯国际也只能部分替代 , 就是中芯国际可以帮助华为代工生产14nm制程工艺的芯片 , 更低纳米级别的代工由于局限于自身技术和光刻机的原因是无法代工的 , 如果中芯国际能够克服技术和光刻机的限制实现制程工艺的进步 , 那华为就多了一个选择 。
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