解析投资APP|新一代电子产品带来更新换代，电子整机装联设备市场研究：共生发展( 二 ) 大多数电子产品都包含基板、元器件及其

目前，电子整机装联设备行业已经形成了一个金字塔式的竞争格局。具体分布为：

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高端市场：以电子整机装联机器人等自动化精密产品为主，主要参与者一般为国际巨头，如日本TSUTSUMI、APOLLO、UNIX等，但我国少数企业（快克股份）也有一定份额。市场竞争集中在精度、速度、稳定性性能，装联综合解决方案的服务能力，客户需求响应能力等方面，利润率水平相对较高。
中端市场：以中低端锡焊机器人、智能装联工具及设备为主，主要参与者有国际工具厂商（日本HAKKO、美国OKI、德国WELLER以及国内具备自主品牌的设备厂商（快克股份、劲拓股份、安泰信等）。市场竞争集中在产品质量稳定性及性价比方面，利润率水平中等且比较稳定。
低端市场：以简单电子整机装联工具为主，市场主要参与者为小型国内加工制造企业，一般无自主品牌，客户多为小型电子作坊工厂，竞争集中在价格竞争，利润率水平低。
快克股份（603203）：电子整机装联锡焊技术引领者。前身可追溯至1998年的快克设备厂，公司2006年成立，主营业务为以锡焊技术为核心的电子整机装联专用设备的研发、生产和销售。多年以来积累了如富士康、和联永硕、公牛、歌尔集团、比亚迪、台达集团等下游精密电子制造业知名客户。这些客户细分行业横跨EMS、汽车电子、医疗电子、金融电子等。
产品主要有专用工业机器人及自动化智能装备（46%收入比重）、智能锡焊台等小型设备（35%收入比重），毛利率基本维持在50%以上。
劲拓股份（300400）：电子焊接设备龙头。公司成立于2004年，主要从事高端专用装备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电模组生产专用设备以及航空专用制造设备等。其中光电模组生产专用设备是2016年依下游客户需求，对原有产品线进行延伸拓展的，光电模组生产专用设备主要是光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组等。下游客户有杰特环球、厦门丞耘、深南电路、伟创力、惠州西文思电子等。
产品主要有电子焊接类设备（60%的收入比重）、智能机器视觉检测设备、3D贴合设备、摄像头模组生产设备、生物识别模组生产设备、显示屏模组封装设备、3D玻璃设备等，毛利率基本维持在30%-40%之间。
（文章来源于：解析投资）