新机发布|EPYC霄龙将首发Zen3，最高3GHz AMD

【新机发布|EPYC霄龙将首发Zen3，最高3GHz】在之前，AMD CEO苏姿丰就确定了AMD肯定会在年内推出Zen3架构处理器，而不出意外的话Zen3应会交给EPYC霄龙来首发。而就在最近爆料人Igor's Lab曝光了A0步进新EPYC的一些既定参数信息。

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EPYC霄龙处理器其中两颗新款Zen3 64核产品，其部件号分别是100-000000114-07和100-000000114-09 。其中“114-07”基于8+1的裸片设计，即8个Zen3 CCD加一个I/O Die 。64核心、128线程，2MB L1、32MB L2、256MB L3 。由于CCD内部不再分割为4+4两个CCX，所以每个CCD可以完整访问32MB L3，而非之前16+16，这有助于降低延迟、进一步拉升性能。

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而在频率方面，Zen3架构霄龙处理器的P2挡低至1.2GHz，最高3GHz 。因为是A0步进，所以存在很大的调试空间，上一代EPYC 7742最高达到了了3.4GHz，这一代工艺升级成了7nm+工艺，基本上可以达到与之持平的水平。

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根据AMD最新的数据，EPYC Milan处理器将基于7nm+工艺，SP3接口，最大64核128线程，支持DDR4内存/PCIe 4.0等，热设计功耗在120~225W之间。由于Zen3专注于每瓦性能提升，AMD认为绝对会优于Intel的10nm Ice Lake-SP 。

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IPC（可等价理解为同频性能）的提升均值在15%左右，不过有消息称目前已优化到17% 。浮点运算提升据说有高达50%的增幅。Zen 3相较于Zen 2并非简单修修补补，而是对CCX/CCD进行了重构。

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除了Zen3之外，AMD下一代代号为“塞尚”（Cezanne）的处理器正处于A0阶段，而代号为Vermeer的Ryzen 4000桌面处理器也已处于最终阶段。
消息称目前 AMD 代号为“塞尚”（Cezanne）的处理器系列已确认配备GFX9的加强版 Vega 20 图形核心，且仍将采用AM4插槽。

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此外，Igor’sLAB还称，AMD Vega GPU最终将跳过RDNA GPU架构而直接替换为RDNA 2 GPU架构，故该系列APU的图形性能或将拥有显著提升。