苹果|你以为今年苹果新品就只有iPhone12？( 二 ) AirPods|iPad|ARM

预计价位应该和现阶段的 iPad 不大！纵观 iPad 现在的产品线细分，只有 iPad Pro 是采用全面屏设计，而剩下三款则是采用外观 ID N 年不变的设计。
在现阶段大部分安卓厂商平价平板都采用全面屏设计的冲击下，苹果有所动作也是当然的，苹果在推出 2000 价位段的 iPad 时，就表明高端中端和低端，都不会落下。
要改变现状，推出全面屏设计的 iPad 就是重中之重，但是要区别 iPad Pro 和价格利润的情况下， Face ID 显然不合适，而侧边指纹，就成为了一个合适的解决方案。
既不会影响全面屏的设计，也能有效的压缩成本利润！何乐而不为？同时，侧边指纹在安卓端的运用也十分广泛，稳定性有目共睹！API 接口方面，也不存在什么问题，直接调用 Touch ID 即可。
当然， Mini LED 的 iPad 也在苹果的规划之内，不妨期待一下！
ARM Mac
而提到 iPad，就不得不提到今年 WWDC 大会上，那颗运行着 mac 大放异彩的 A12Z ！这颗 arm 规格的芯片供给着 mac 完成一系列我们先前都不敢想的复杂运算操作！
当然！CPU 也只是基础。维持着 x86_64 与 ARM 补给的，还得要看 Rosetta 2 ， Rosetta 2 是 macOS Big Sur 中内置的模拟器，可以使 ARM Mac 运行 intel 旧的 x86_64 架构应用程序。
Rosetta 2 本质上将英特尔处理器编写的指令 “ 翻译 ” 为苹果芯片可以理解的命令，开发人员无需对其旧应用程序进行任何更改。
也正因为 “ 翻译 ” 需要足够强大的算力，目前了解到，最新款的 MacBook 除了搭载自研的 ARM 处理器（据说基于 A14 ），还将使用台积电的 5nm制程工艺，性能有望得到保证。而搭载 ARM 处理器的 MacBook 也将在今年年末或者明年年初与我们见面啦。
AirPods
在 WWDC 中，其实苹果已经给出伏笔了！针对 AirPods 推出的一些列功能更新，其中最让大家期待的，应该就数目前 AirPods Pro 独占的 “ 增强版的立体环绕声 ” ！
当然，这项新的功能不可能在 iOS 14 里只给 AirPods Pro 用！而目前风口浪尖的 AirPods 3，就要来啦！
据说会采用类似 AirPods Pro 的外观设计，所以 AirPods 的半入耳设计也将变更为入耳式。不仅如此，这次的 AirPods 也将采用 SiP 封装，舍弃上两代的软硬板 + SMT 设计。
那么你可能会问啦？什么是 SiP 封装？
其实将 AirPods 和 AirPods Pro 放在一起对比会更明显一点，你会发现， Pro 末端更短小，头端大小和 AirPods 相近，而在这种体积下，如果支持降噪功能，必定会增加元器件排布增大耳机体积！
但是得益于 SiP 封装技术整合在一块，就能很好的压缩体积。当然 SiP 封装的优点可不仅于此，迁移率和稳定性都会更胜一筹！而体积只是最直观的感受而已。
而无论是早前 “美国返校季促销送 AirPods ” ，还是今天的 “ 高校购 Mac 或 iPad 搭 AirPods ”，都无一暗示着为 AirPods 3 让路！
天风国际方面预计，旧款 AirPods 2 将于 2021 年第一季度停产，新款 AirPods 3 可能会在 2021 年第一季度发布。