机器人|我们盘了一下,华为海思可能真的走投无路了( 二 )
其实只要还能继续设计芯片 , 海思最核心的存在意义就已经解决了 , 海思这十年来的研发经验就不会白给 。
剩下的就是找个能够替代台积电( 台湾积体电路制造股份有限公司 )的代工厂 , 让图纸上的芯片落地回本了 。
好吧 , 这一步说起来容易 , 其实也是恰恰卡住华为海思脖子的一步 。
因为能替代台积电的芯片代工厂 。。。 目前还没有 。
前面我们已经提到了 , 华为海思以往都是找的台积电合作 。
这是因为台积电这些年里已经在芯片制造工艺上跑到了世界前列:
在全球芯片制造同行们都还在琢磨 7 nm 制程工艺的时候 , 台积电就已经开始落地 5 nm 的生产线了 。
因此除了华为 , 苹果、高通、 AMD 、 NVIDIA 等半导体巨头也一直把台积电作为首选合作对象 。
所以光是从技术实力上讲 , 目前能替代台积电的芯片制造厂就还不存在 。
也就是说 , 无论华为海思以后选择哪家芯片制造厂代工 , 产品质量都会比台积电差一截 。
其实海思目前的最优解是三星半导体——尽管良品率和漏电率高于台积电 , 但三星在 7 nm 、 5 nm 等先进制程工艺的研发进度上并没有落后太多 。
所以平常苹果会把芯片订单同时扔给台积电和三星也就可以理解了 。
不过差评君等了半天 , 没等到两家确立合作 , 反而有小道消息说三星半导体趁机的 “ 狮子大开口 ”。
本身芯片生产出来就是要给手机用的 , 华为不可能主动放弃手机市场 , 因此这番合作最后直接告吹了 。
好吧 , 三星半导体这条线告吹了 , 剩下的选择也就剩下一个中芯国际了 。
不过差评君琢磨着 , 要是华为海思能把订单交给国内的厂商来处理 , 搞一个完全国产化也挺好 。
因为自从 2019 年中芯国际攻克了 14 nm 这个节点之后 , 中芯国际的体量就已经跻身到国际前列了 。
不过要是对比一下的话 , 台积电在 2018 年就已经给苹果量产 7 nm 制程工艺的 A12 芯片了 , 所以中芯国际的实力比起排头标兵还是有些落后的 。
假如华为海思选择了中芯国际 , 恐怕几年之内就要陪着隔壁的 Intel 一起死磕 14 nm+++ 的制程工艺了 。
7 nm 和 14 nm 对于电脑处理器来说没什么太大区别 , 假如真走到了这一步 , 华为的鲲鹏桌面处理器也许不会受到太大影响 。
但是 14 nm 的麒麟手机芯片面对到时候可能已经纷纷用上了 5 nm 的同伴们在续航和每体积性能上都占不到优势 , 恐怕也就没那么游刃有余了 。
高盛预计中芯在 2024 年才会到 5nm▼
哦对了 , 差评君还差点儿忘了 , 虽然中芯国际是一家中国大陆的芯片制造厂 , 但在芯片加工过程中用到的部分 EDA 软件依旧来自美国 。。。
所以很可能 , 国内的中芯国际也没法接华为的这个单 。
里也不行 , 外也不行 , 天底下真就没个能给华为海思加工芯片的地方了?
其实也不是没有 , 上次差评君也和大家说了 , 美国商务部虽然 ban 掉了华为在全球范围内的合作 , 但是这个全球范围 , 不包括美国本土 。
换句话说 , 只要华为愿意给美国本土企业贡献一点儿订单和利润的话 , 美国可以稍微睁一只眼闭一只眼 。
但是更尴尬的事情来了 , 美国本土也没有先进制程的芯片代工厂 , 连英特尔也只有 10 nm 的工艺 , 而计划在美国建厂的台积电 , 要 2024 年才能建成!
所以 , 瞅了一圈 , 华为这个自研硬件之路还真就无解了 , 没准华为手机想要做下去 , 就必须买高通或者联发科的芯片 。
没想到 , 美国为了打压中国的芯片技术 , 真做到了如此地步 。
不过唯一比较欣慰的是 , 美国打压了我们的厂商 , 却打压不了我们的人才 。
哪怕华为海思有一天真的无法再走下去 , 相信这些在芯片领域浸淫多年的人才 , 也将带着这薪薪之火 , 传到中国半导体领域的每个角落 。
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