空心|有一个不得不谈的问题,我国芯片到底多烂,经历了华为事件
近几年美国一直找各种理由打压华为 , 导致去年华为事件爆发 , 从这件事给大家提了一个醒 , 那就是我们有崛起的梦想 , 但是也有面临的阻力 。 因此 , 如何突破阻力 , 不是光靠所谓的喊口号 , 支持华为、华为加油等等 , 而是实现我们的真正意义上的强大!
例如 , 我们一直在谈论的芯片领域 , 在华为事件中 , 网上一直有一片叫嚣 , 说我们的芯片很棒 , 我们的芯片非常牛!
但是当被问及它有多棒时 。
回答不出来!
所以这里有一个终极问题:我们的芯片到底有多棒?值得我们已经可以呐喊了?
第二:芯片制造 。
第三:芯片封装和测试 。
首先芯片设计 , 众所周知 , 中国最大最好的芯片设计公司是海思 , 华为在这个领域最强 , 但整个设计过程并不完全独立 。
什么意思?
因为芯片设计工具使用EDA软件 , 是的 , 它是外国软件 , 但是海思正在逐渐完成去美化 。 这个过程需要时间 , 这个时间可能是十年 , 二十年甚至更长!
然而 , 拥有这种意识是非常重要的 。 有了这种意识 , 就会有努力的方向 。 第二是芯片制造 。 众所周知 , 世界上最大最好的芯片制造公司是台积电 , 台积电顶尖的芯片制造技术已经达到了5nm的工业级量产规模 。 除了台积电 , 中国第二大和最好的芯片制造公司是中芯国际 , 但它只完成了14nm工业水平的大规模生产 , 而且还是处于亏本状态 。 5nm和14nm , 差距仍然很大!
同时用来制造芯片的光刻机是从荷兰进口的 , 但是现在有钱也买不到 。 为什么?这就要问老美的霸权手段了!
【空心|有一个不得不谈的问题,我国芯片到底多烂,经历了华为事件】当然 , 我们在光刻机 , 也有自己的生产公司 , 上海微电子公司在光刻机生产 , 现在才刚刚突破28nm光刻机技术!
因此 , 在谈完这三个环节后 , 我们可以体会到一件事 , 那就是这个芯片看起来只有三个简单的环节 , 但我们都是前两个环节差距非常大 , 所以得出结论就是------落后!
但是落后并不可怕 。 可怕是我们不知道如何努力 。 更可怕的是 , 当我们看到一点成就时 , 围观者就开始努力呐喊 。 这就是所谓的捧杀!
我们承认芯片行业者的努力 。 我们可以鼓掌 , 但是我们不能一直鼓掌 , 因为我们真的没有到一直鼓掌的时候!
正因为我们吃过亏 , 我们希望将来有一天能够突破所有技术产业的壁垒 , 真正获得自主 。
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