『芯片』中国刚投1600亿“造芯”，美国就正式宣布：紧急拿出2614亿来对抗？半导体

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导读：中国刚投1600亿“造芯” ，美国就正式宣布：紧急拿出2614亿来对抗？
众所周知，随着科技的不断发展，如今半导体芯片所发挥的作用已经变得越来越重要了，无论是我们平时所使用的智能手机、电脑等产品，还是在5G网络时代要研究的人工智能AI技术，它们都无法离开芯片的支持，只有芯片的性能越强大，那么我们生产出来的产品才会越强，这一点在智能手机上的体现是特别明显的！
我国由于在半导体芯片领域起步较晚，基础较为薄弱，所以一直都没能取得太大的进展，长期以来，中国科技企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于从美国高通、英特尔等厂家进口而来；这也造成国产科技企业很容易被“卡脖子”发展，毕竟我们没有掌握芯片生产的核心技术，所以在中兴通讯和华为公司被打压的时候，芯片就成为了被打压的对象之一，这也让中兴与华为公司因此而损失惨重！
半导体芯片的发展一直以来都是国产科技企业发展的短板，每一年，我国都需要对外进口大量的芯片来满足生产所需，在经历了中兴危机和华为事件以后，在国内也很快就嫌弃了一股研发芯片的潮流，一时间众多的国产科技企业都开始布局半导体芯片领域的研究，为了解决我国在芯片方面的短板，在过去的两年时间里，中国芯片产业的投资整整翻了一倍，达到了220亿人民币；而且随着大量资本的涌入，中国在半导体芯片领域的研发投入也在一直不断的增加，据悉，近日，中国向上海新片区芯片制造项目投资了1600亿，以此来帮助中国芯片产业快速崛起。
而在中国刚宣布投入1600亿“造芯”后，美国也开始紧紧的跟随，据悉，美国也已经正式宣布：紧急拿出2614亿来对抗？值得注意的是，中国在半导体制造领域取得一些突破以后，美国的表现就显得十分过激，美国在不到两个月的时间内，宣布要拿出370亿美元（约2614亿元）来扶持美国本土的芯片企业进行生产制造！
在上个月的时候，美国就提出了CHIPS法案，并宣布将为芯片制造项目提供至少120亿美元的资助。而本月，美国又提出了一项新的法案——《2020年美国晶圆厂代工法案》，美国将向各州芯片制造业再次投入高达250亿美元的补贴。看到美国如此扶持本国科技企业在半导体芯片领域的发展，这无疑也是想要保持其在半导体芯片领域的优势！
【『芯片』中国刚投1600亿“造芯”，美国就正式宣布：紧急拿出2614亿来对抗？】美国之所以要给本土芯片企业进行巨额的资金补贴，很可能是因为中国在芯片领域的突破，让美国感到了紧张和压力，所以特朗普并不想在5G领域的事情再次重演，不想在半导体芯片领域又一次的被弯道超车，所以就大手笔的对美国本土的半导体芯片企业的发展进行补贴；但其实美国在半导体领域的研究已经十分强大了，就算是美国不花这笔钱，也丝毫不会影响美国在全球半导体领域的领先地位。不知道对此你是怎么看的呢？你觉得中国能在半导体芯片领域和5G一样，实现弯道超车吗？欢迎留言！