鲁大师官网|12包装盒内托盘图曝光：无充电器和耳机，辣评烩：疑似iPhone 鲁大师网友辣评烩

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之前曾有消息称，今年iPhone12的包装盒会非常小巧，主要原因是取消了随机附赠的充电器和耳机。
现在，一张声称是来自于iPhone12的包装盒内托盘的设计图像今日泄露，如果内容为真，它将清楚地表明新款机型没有包括EarPods以及电源适配器。
从图片可以看到，托盘拥有一个非常薄的轮廓，一个圆形区域将是一个USB-CtoLightning电缆的预留位置，而一个方形区域可能是那一叠熟悉的说明纸和传统的贴纸，这个托盘非常薄，以至于不可能容纳EarPods.整个托盘周围有一个薄薄的凹陷，很可能是iPhone本身的位置。
目前还无法证实图片的真实性，不过从目前曝光的信息上看，苹果真的可能这样做。多个消息都显示，从今年晚些时候的iPhone12开始，据传苹果将省略传统上包含在包装盒中的EarPods和电源适配器，这一努力将为苹果节省资金，减少电子垃圾，并缩小包装尺寸。
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AMD处理器最近真的很忙：刚刚发布了锐龙3000XT系列鸡血提速版，接下来就是锐龙4000G系列桌面APU ，而到了年底还有全新的Zen3架构。
不止于此，发烧级的线程撕裂者也要开辟新天地，正式进军工作站市场，进一步挑战Intel至强。
其实在去年的12nmZen+第二代线程撕裂者产品线中，顶级的24核心2970WX、32核心2990WX就是主打工作站市场，但基本规格特性和12核心的2920X、16核心的2950X并没有本质差别，只是核心数更多而已。
这一次， AMD正在准备新的线程撕裂者PRO3995WX、线程撕裂者PRO3975WX、线程撕裂者PRO3965WX ，分别是3990X、3970X、3960X的高级版本，核心规格基本一致，比如分别都还是64核心、32核心、24核心。
至于区别，据说内存将从四通道DDR4-3200开放到八通道DDR4-3200 ，包括UDIMM、RDIMM、LRDIMM类型全都支持， PCIe4.0通道也从64条开放到96-128条，并且可能还有其他I/O增强。
也就是说，线程撕裂者PRO系列将完全看齐数据中心的霄龙7002系列，这可是Intel至强无论如何也无法承受的。据说，线程撕裂者PRO系列将在7月14日正式发布。
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三星是当下为数不多可以自研移动SoC芯片的手机厂商， Exynos已经成熟迭代很多年的时间。虽然三星也自持全网通基带技术，可其用于美版、国行等旗舰Galaxy往往会选择高通骁龙平台。
不过，有国外爆料人透露，他得到消息，三星计划在GalaxyS21/30这一代产品上全系换装Exynos1000系列处理器。
只是提到的原因说来也有些尴尬，即骁龙875过于昂贵，使用Exynos1000可以减少成本，在保持售价和前代不变甚至小幅下调的前提下，争取利润。
还有一点是，骁龙875性能也太强了，过溢……
消息还得到另一位国外爆料人的肯定，据悉， Exynos1000系列将基于5nm工艺打造， GPU来自三星与AMDRadeon合力开发。
前不久， ARM公布了新一代公版CPU架构CortexA78和CortexX1 ，其极有可能被高通魔改后用在骁龙875上，至于三星，奥斯汀团队降级后，自研猫鼬告吹，也将追随公版了。
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