移动互联网前沿分析|引震半导体行业，国产芯片迎来新的希望，中芯国际传来一个好消息近日

【移动互联网前沿分析|引震半导体行业，国产芯片迎来新的希望，中芯国际传来一个好消息】近日，我们国内的规模最大、技术最先进的国产芯片制造企业迎来一个利好消息：A股的科创板IOP已注册生效，预计在7月底之前将正式上市，对外可公开销售公司股票。从6月1日提交注册申请，到6月15日获批，再到近日的IPO注册生效，仅用了一个月左右的时间，相当于“闪电”上市。这家企业就是鼎鼎有名的中芯国际，在全球芯片制造行业中排名第四，代表了我们国产芯片制造的未来。

文章图片
芯片产业主要分为设计和制造两个方面。高通、博通、华为、三星等都是全球著名的芯片设计企业，负责芯片的软硬件设计，以我们的华为公司为例，其芯片设计能力已追上国际公司的水平，自主研发的海思、麒麟、巴龙等芯片，已规模应用于华为手机、PAD和电信设备中。台积电、三星、中芯国际等公司，都是芯片制造企业，部署生产线并采购相关设备，按芯片设计公司的需求制造芯片。

文章图片
在芯片的制造流程中，所需要的关键设备就是光刻机，其将数十亿个晶体管集成在一块只有几毫米的芯片内。光刻机的内部构造极其复杂，由十几个关键部件、数万个零件构建，其中的主要部件包括光源、镜头、转轴等，最先进的核心技术都掌握在外国公司手里，如美国Cymer公司的光源、德国蔡司的镜头等等。

文章图片
全球光刻机的最高工艺精度为7nm ，高端光刻机的市场完全被荷兰的ASML垄断；中高端的光刻机以日本的佳能为代表，佳能毕竟在光源、镜头领域深耕多年；低端的光刻机，我们只有上海的微电子能生产，工艺精度为90nm 。国外生产光刻机及关联企业对我们实施技术封锁，光源、镜头等关键部件也不会销售给我们。 ASML的高端产品也是优先供货给台积电等企业，数年前，中芯国际就向ASML订购了7nm的光刻机，直到近期才到货14nm工艺的光刻机。因为光刻机的精度落后，我们国内的芯片制造行业非常受制于国外公司。这也是华为被“卡脖子”的原因所在。

文章图片
国内的科创板在2018年下半年成立，独立于A股的主流板块，采用注册制，上市流程高效，就是为了支撑国内半导体行业的发展。本次，中芯国际的火速上市，将引领和带动国内芯片产业的发展，在国内的半导体行业引起震动。中芯国际预计将募集200亿的资金，主要用于14nm芯片生产线的部署和高精度芯片的研发，预估公司市值超过2000亿，将成为国内市值最高的半导体生产企业。

文章图片
芯片产业链涵盖了硅材料、抛光片与外延片、涂胶显影设备、光刻设备等多个环节。其中，神工股份是半导体级单晶硅材料的供应商，单晶硅材料的纯度已达10个9 ，可满足7nm芯片的制造要求；沪硅产业的300mm抛光片及外延片的技术指标已达到业界领先；芯源微公司的涂胶显影设备在国内已形成一定的规模，产品主要用于光刻工序，打破了在涂胶显影设备领域的外国公司的垄断局面；中微半导体，生产离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备，部分技术水平已达到国际标准；上海微电子是国内最被给予厚望的企业，未来我们的光刻机必将打破国际垄断，虽然目前工艺只有90nm ，严重落后于ASML、佳能等外国公司。