细品当下中国半导体科技的未来路
从中芯国际的前世今生不难发现 , 我们起初立足的技术都是靠剽窃而来的 , 事实上这也是中国科技界的一个缩影而已 , 客观的讲 , 赶超台积电 , 中芯国际的路还很长……!总想着弯道超车 , 当成是赛车比赛了?由于知识产权的立法较晚 , 列强的大意失荆州……才有了我们这些年来飞速的发展!这是时代给了我们一次投机倒把 , 并不是近几十年来我们变“智慧”了……千万别有这种错觉!科技是一种积累 , 唯有静下心来做科研 , 那才是真正的希望!尊重科学 , 尊重焦耳瓦特……但我更喜欢听到“张三定律” , “李四原理”……!
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【细品当下中国半导体科技的未来路】其实“中国芯”不仅仅只有中芯国际 , 半导体是一个庞大的产业链 , 需要协同发展 , IC设计与晶圆代工共同发展在近两年来进入加速阶段 , 去年在二级市场上IC设计赚足了眼球 , 比较典型的就是CMOS图像传感器领域韦尔股份、存储领域兆易创新、生物传感识别领域汇顶科技、模拟芯片圣邦股份、射频芯片卓胜微 , 而这些下游的设计企业的崛起都驱动晶圆代工、封测环节成长 。
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所以代工环节是重中之重啊 , 中芯国际必须上市 , 火速上市 , 最后用一句中国半导体之父张汝京的话:“道路艰难险阻 , 我辈仍需努力 。 ”
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