细品当下中国半导体科技的未来路

从中芯国际的前世今生不难发现，我们起初立足的技术都是靠剽窃而来的，事实上这也是中国科技界的一个缩影而已，客观的讲，赶超台积电，中芯国际的路还很长……！总想着弯道超车，当成是赛车比赛了？由于知识产权的立法较晚，列强的大意失荆州……才有了我们这些年来飞速的发展！这是时代给了我们一次投机倒把，并不是近几十年来我们变“智慧”了……千万别有这种错觉！科技是一种积累，唯有静下心来做科研，那才是真正的希望！尊重科学，尊重焦耳瓦特……但我更喜欢听到“张三定律” ， “李四原理”……！

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【细品当下中国半导体科技的未来路】其实“中国芯”不仅仅只有中芯国际，半导体是一个庞大的产业链，需要协同发展， IC设计与晶圆代工共同发展在近两年来进入加速阶段，去年在二级市场上IC设计赚足了眼球，比较典型的就是CMOS图像传感器领域韦尔股份、存储领域兆易创新、生物传感识别领域汇顶科技、模拟芯片圣邦股份、射频芯片卓胜微，而这些下游的设计企业的崛起都驱动晶圆代工、封测环节成长。

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所以代工环节是重中之重啊，中芯国际必须上市，火速上市，最后用一句中国半导体之父张汝京的话：“道路艰难险阻，我辈仍需努力。 ”