科普知识_011，以上是手机结构开发的大致流程导读一款手机从开始立项

导读
【科普知识_011，以上是手机结构开发的大致流程】一款手机从开始立项，到最终量产上市，快的可能三四个月，慢的一年以上（如iphone）视手机设计的难易程度（平台的难易程度，结构设计的难易程度等）公司的产品策略及对质量标准的要求等不同，从而导致产品上市时间不一样；各公司的设计流程大同小异，大公司的流程详细而复杂一些，小公司（很多方案公司，集成公司）本身也都不具备完成整个项目的能力，往往只能做其中的部分（ID/MD设计或PCBA集成）今天就为大家简单介绍下整个手机过程（与结构相关部分）
项目立项
项目立项时产品规划部门产品定义给各部门，其中主要包括此产品的主要工作频段（电信机还是移动机还是全网通）使用什么平台，使用什么LCD ，多少像素的摄像头，产品要求的大致长宽厚尺寸等。
【科普知识_011，以上是手机结构开发的大致流程】

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主板堆叠
也叫PCB LAYOUT或Architechure ，主要就是把主要所有关键器件如听筒，喇叭，摄像头， LCD ，电池等摆到主板上，发给硬件的layout工程师摆硬件上需要的器件，这个过程是结构和硬件工程师相互讨论不断完善的过程，可能需要反复沟通多次，不但要把所有器件都能摆放到主板上，还要满足结构，硬件，天线，音频等各部门的要求；如果是直接买成熟的PCBA ，就不存在这个过程
ID设计
ID设计和前面的主板堆叠时可以并行的，ID设计主要是做CMF（color ， metarial ， finish）文件和3D master ，很多大公司都有做ID创意储备，等主板堆叠好后直接把设计好的3D（也有的公司直接是结构建模）套上去，检查一下各位置的空间是否足够，如果空间足够，结构工程师就可以开始结构设计了。
结构设计
这应该是结构工程师前期工作最主要的部分，小公司为省成本，赶进度，一周内就可以完成的；大公司的流程完善一些，在设计过程中增加了评审，检讨环节，大致可分为框架设计（拆件）细节设计，整机评审几个环节，整儿时间约在两周至一个月之间；主要工作说到底就是两个：各零件定位与配合；就是把PCBA上所有零件都固定好，配合好，同时保证整机的强度及可靠性。至于是先做哪个零件的定位，主要看各工程师的习惯了。
开模及T0试模
结构设计完成后，接下来就是让模厂按3D图开模了，这之前的一些评审工作就不详细说明了（内部评审，跨部门评审，模厂评审等）都是为了让设计更加完善，减少后续的改动；模厂开模后十五天左右，就是试模看到样品了；在开模期间，结构工程师需要整理所有零件的详细的2D图， BOM表等。
试产及改模
根据项目进度，安排试产，根据试产反馈的问题点及可靠性出现的问题，也有一些问题是配合其他部门改动而做的改动（比如PCB调整）结构需要做一些调整，一般都需要修改2~3次，每次修改后都需要试产验证，这个时间需要2~3个月。
量产
经过几次试产，改模，验证，绝大部分问题都已经解决了，对质量要求严格的公司甚至要求零缺陷，这是对结构工程师的能力提出的，反复验证改模的时间更长；当所有问题都解决后，就可以批量生产了，过不了多久就可以看到结构工程师辛苦的成果了。
以上是手机结构的大致流程，中间还有一些细节过程就不具体详述了（如手板制作，模具报价等）很多公司对新员工还有流程培训，只要跟一个项目，流程基本就清楚了。
本文相关词条概念解析：
工程师
工程师指具有从事工程系统操作、设计、管理、评估能力的人员。工程师的称谓，通常只用于在工程学其中一个范畴持有专业性学位或相等工作经验的人士。