闪存市场资讯号GDDR显存劲敌!SK海力士宣布量产16GB HBM2E,最高460GB/s传输带宽


SK海力士宣布将批量生产新一代HBM2E , 8个16Gb单芯片堆叠 , 使其存储容量达到16GB , 与上一代相比 , 容量增大了一倍 。
HBM(High bandwidth memory)被视为新一代DRAM解决方案 , 主要是与GDDR展开竞争 , 在消费类市场 , AMD RX Vega、NVIDIA Titan V等极少数产品应用了HBM2 , 专业市场AMD Radeon Instinct、NVIDIA Tesla的需求更大 , 但是成本是其普及的最大制约因素 。
闪存市场资讯号GDDR显存劲敌!SK海力士宣布量产16GB HBM2E,最高460GB/s传输带宽
本文插图
△ SK海力士 HBM2E
SK海力士新一代HBM2E基于1024数据I/O , 每个引脚达3.6Gbps的速度性能 , 最高拥有460GB/s的传输带宽 , 相当于有1秒钟内具有传输124个FHD高清级电影(3.7 GB)的能力 。 SK海力士采用TSV(硅通孔)技术 , 与现有封装方法相比 , 尺寸最多可减少30% , 功耗最多可减少50% , 同时也大大加快在数据上处理的速度 。
SK海力士执行副总裁兼首席营销官Jong-hoon Oh表示:我们将领导第四次工业革命 , 并大规模生产HBM2E , 从而巩固我们在高端存储器市场中的地位 。
除了SK海力士 , 三星在2019年发布新一代HBM2E , 每个引脚提供3.2Gbps数据传输速度 , 比上一代HBM2快33% 。 2020年2月三星16GB容量的HBM2E“Flashbolt”成功进入市场 , 主要应用于高性能计算机系统、AI数据分析和最新的图形系统 。
在全球DRAM市场 , 三星、SK海力士、美光三家合计占据约95%的市场份额 , 三星、SK海力士纷纷投入HBM2E生产 , 美光也计划在2020年投入HBM技术的发展 。 #SK海力士#三星#显存收藏
除了SK海力士 , 三星在2019年发布新一代HBM2E , 每个引脚提供3.2Gbps数据传输速度 , 比上一代HBM2快33% 。 2020年2月三星16GB容量的HBM2E“Flashbolt”成功进入市场 , 主要应用于高性能计算机系统、AI数据分析和最新的图形系统 。
【闪存市场资讯号GDDR显存劲敌!SK海力士宣布量产16GB HBM2E,最高460GB/s传输带宽】在全球DRAM市场 , 三星、SK海力士、美光三家合计占据约95%的市场份额 , 三星、SK海力士纷纷投入HBM2E生产 , 美光也计划在2020年投入HBM技术的发展 。