华为P50新机或沿用5nm芯片，改由联发科供应

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若华为明年新机继续采用5nm芯片，逐渐向高端市场发力并连续向台积电追加订单的联发科，很有可能承接其订单并成为华为最大的芯片供应商。不过二者的合作是否能顺利通过美国禁令还是一个未知数。
撰文 | 徐丹
昨日，供应链消息人士爆料称，华为明年新手机继续用5nm处理器，但并不是由海思设计。言外之意，明年华为P50系列可能会采用第三方5nm处理器。

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爆料并未指出5nm芯片来自何处，但全球具备5nm芯片研发能力的厂商只有苹果、高通和联发科，与此同时，据外媒「GizmoChina」，联发科已经三波接洽台积电，每月增加超过2000片的晶圆订单（包括7nm和12nm制程），同时计划将5nm芯片引入下一代中高端5G移动芯片组，
6月初就有消息传出，华为向联发科采购的芯片数量比以往大涨300% 。综合猜测，联发科很有可能承接5nm订单，成为华为手机最大的芯片供应商。
一联发科追加台积电5nm订单，或将承接华为订单？
据上游供应链流传出的消息，美国禁令生效前，华为紧急向台积电追加了高达7亿美元的5nm、12nm订单， 5nm工艺大约有2.5万片晶圆， 6月22日前后台积电完成了华为5nm订单。
此次订单差不多，够华为旗舰机Mate 40半年左右出货量，但明年的华为手机就无法再搭载海思的5nm芯片，无法找台积电代工，中芯国际也还处在攻坚7nm的阶段。
如果仍然采用5nm制成，只能采购第三方芯片，有可能的合作者只能是高通或者联发科，唯一的非美系厂商也只有联发科。
据《经济日报》报道，联发科目前已经分三波向台积电追加了订单，每月追加投片量超过了2万片。追加的三波订单中，前两波以7nm为主，看起来主要都是天玑芯片的产能，当然也有一部分 12nm 4G 芯片的产能。第三波订单则是准备排队切入台积电最先进的 5nm 工艺。
传闻5nm工艺将用于今年上半年宣布即将发布的天玑2000中，这款芯片很有可能成为海思候补者，不过目前该芯片还未上市，是否能拿下华为还要看生产速度能不能追上。
在此之前，联发科与华为的合作一直集中在中低端市场，若5nm合作事真，将是联发科步入高端市场的转机，华为的高端机型的芯片也有了着落。
从联发科自身看，今年上半年相继推出了天玑800、天玑820及天玑1000+三款5G芯片，涵盖中端、中高端和高端市场，口碑都不错，的确在逐渐摆脱低端芯片的标签。
【华为P50新机或沿用5nm芯片，改由联发科供应】天玑1000plus算是5G芯片的后起之秀，采用了7nm制程工艺，根据鲁大师数据中心最新的数据显示，搭载天玑1000 Plus的iQOO Z1鲁大师综合性能跑分451979分，基本上达到了骁龙865的水平，但与部分打磨到位的高端865旗舰动辄超过50万的跑分相比，还是有一些差距。
二联发科或将成为华为最大供应商？双方均未确认
华为与联发科的合作从下半年开始就非常密切， 6月初就有消息人士称华为在联发科采购的芯片订单暴增300% ，当时业界就有猜测下半年联发科会成为华为最大供应商。
早前美商伯恩斯坦证券一份报告便指出：「在无法使用自家（海思）与高通芯片的状况下，华为别无选择只能用联发科，我们预估联发科手机芯片出货量和去年同期相比可能跳跃式成长超过50% 。」
对此联发科也曾有过表示，「和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系，不管面对哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研发，以助力终端用户能以亲民的价格享受到高端甚至旗舰机种才能带来的用户体验，从而推动5G移动应用体验的普及。」