科技圈在这里弘信电子：压力感应传感器软板模组已进入TWS耳机供应链集微网消息

【科技圈在这里弘信电子：压力感应传感器软板模组已进入TWS耳机供应链】集微网消息，近日，弘信电子在互动平台表示， TWS无线耳机系公司重点关注的市场，公司为TWS耳机研发的压力感应传感器软板模组已进入重要TWS耳机供应链，未来有望成为公司在TWS耳机领域的重要增长点。

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据悉，弘信电子主营业务为FPC的研发、制造和销售，位于消费电子产业链的中上游，是FPC国产化的先锋之一。相比传统的刚性PCB ，配线密度高、重量轻、厚度薄且可弯折的FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，因此近年来弘信电子FPC行业得到了快速发展。
客户方面，弘信电子与深天马、深超光电、京东方、华星光电、欧菲科技、群创光电、比亚迪、联想、美图、OPPO等国内外知名的液晶显示模组、指纹识别模组、触控模组、手机、平板电脑等制造商建立了良好、稳定的战略合作关系，并在去年已成功打入国内几家最大手机商的直接软板供应链，手机直供业务预计于2020年开始逐步起量。
据集微网此前报道， 5月5日，厦门弘信电子曾披露， 5月2日12时左右，公司位于厦门市翔安区翔岳路23号的厂房发生火灾。事故发生后，公司立即启动突发事件应急处置预案，迅速疏散人员、防止火势蔓延，积极配合消防官兵展开灭火工作，使得火势迅速得到控制并彻底扑灭。
据了解，弘信电子称，该事故未造成人员伤亡、未造成污染物泄露，预计着火厂房内生产设备损失较小。本次火灾主要受损资产均已向保险公司投保了财产保险，公司已经向保险公司报案并配合保险公司进一步勘查财产损失情况。（校对/小如）

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