宝华韦健发布全新700系列签名版音箱( 二 )

落地式音箱

三路倒相式

高音单元顶置技术

3x165mmAerofoilProfile低音

1x150mmContinuumFST中频退耦

1x25mm碳膜半球形高音单元 , 顶置实心高音导管


宝华韦健发布全新700系列签名版音箱

----宝华韦健发布全新700系列签名版音箱//----

705Signature

2020年7月上市

书架式音箱*

两路倒相式

高音单元置顶技术

1x165mmContinuum低音/中频

1x25mm碳膜半球型高音单元 , 顶置实心高音导管

*Continuum、碳膜半球型高音单元和Aerofoil均为BWGroupLtd.注册商标 。