宝华韦健发布全新700系列签名版音箱( 二 )
落地式音箱
三路倒相式
高音单元顶置技术
3x165mmAerofoilProfile低音
1x150mmContinuumFST中频退耦
1x25mm碳膜半球形高音单元 ， 顶置实心高音导管
----宝华韦健发布全新700系列签名版音箱//----
705Signature
2020年7月上市
书架式音箱*
两路倒相式
高音单元置顶技术
1x165mmContinuum低音/中频
1x25mm碳膜半球型高音单元 ， 顶置实心高音导管
*Continuum、碳膜半球型高音单元和Aerofoil均为BWGroupLtd.注册商标 。
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