幸运番茄|308090崩溃的可能原因与芯片背面的电容有关，RTX 随着NVIDIAGeForceRTX30系列显卡的发售

随着NVIDIAGeForceRTX30系列显卡的发售，部分玩家已经拿到了这些强大的显卡。但是越来越多玩家在网上抱怨他们手中的新宝贝并不是十分稳定，在显卡接近满载时会出现一些问题。外媒igorslab今天丢出了一个重磅炸弹，他们认为这可能与显卡背面芯片使用的电容种类与数目有关。

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这到底是怎么回事呢？简单的说NV规定了芯片背后的电容既可以使用MLCC-多层陶瓷芯片电容器（如下图绿色部分），也可以使用POSCAP-导电聚合物钛固体电容器（如下图红色部分）。我们首先来看看NV自己的创始人版本显卡是怎么进行选择的。

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可以看到这就是NVIDIAGeForceRTX3080的创始人版本背部放大图，红色的就是POSCAP电容，而绿色的就是MLCC电容。为了保证稳定性NVIDIA自己是选择了4个POSCAP+20个MLCC的规格。

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而作为对比，一些非公型号的RTX3080就不一样了，比如这张图，可以看到6颗电容全部采用了POSCAP电容。有不少超频玩家表示这一代显卡的POSCAP电容越多，显卡的超频能力与稳定性就越差。

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而令所有人没有想到的是在这点上做的最好的是华硕的TUFRTX3080 ，背面的电容全部采用了MLCC电容，这也是目前在这方面表现最好的已经发售的显卡。
并且这个发现得到了EVGA的承认， EVGA官方如下说道：
“大家好！最近，我知道EVGAGeForceRTX3080系列引发了一些讨论。在我们的批量生产质量控制测试中，我们发现完整的6个POSCAP解决方案无法通过实际应用测试。我们花费了将近一个星期的研发工作才找出原因，并将POSCAP减少到4个，并在交付生产板之前添加20个MLCC ，这就是EVGAGeForceRTX3080FTW3系列推迟发布的真正原因。我们没有使用6个POSCAP生产EVGAGeForceRTX3080FTW3 。但是，由于时间紧迫，一些评测人员还是被发送了带有6个POSCAP的预生产版本，我们正在与这些评测人员直接沟通，以新的量产版替换其手中的老版本。另请注意，我们已经更新了EVGA.com上的产品图片，以反映自产品发布第一天起便交付给游戏玩家和发烧友的最稳定的产品。收到显卡后，您就可以自己查看这些电容了， EVGA对您的支持表示感谢！”
【幸运番茄|308090崩溃的可能原因与芯片背面的电容有关，RTX】关于这个问题，我们也会进一步挖掘验证。