21早新闻|火力全开：华为的三大战场与多场战役 9月23日

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9月23日，华为全联接大会在上海开幕。除了亮相关键技术之外，华为还与中外媒体交流芯片、供应链、人员流动等话题。
2020年的华为全联接大会，和往年有些不同。
首先在ICT能力展示方面。
近几年来，全联接大会的主题词是AI和云计算，对外展示的是华为正在布局的关键技术。从华为云、鲲鹏芯片、昇腾芯片、Mindspore深度学习框架的亮相，到Atlas计算平台的落地，华为已经规划了AI的全栈路线，并强调在算力层面的野心。
但是，今年的大会并非特定领域的技术发布，而是聚焦于政企市场、各行各业的智能化、数字化的解决方案，或者说是面向B端的系统型的“软”产品，比如华为提出的智能体。
另一方面从时间点看，全联接大会作为华为下半年的核心会议，恰逢美国第三次禁令之后举办，又有了不同的意味。这也是最新禁令后，华为高管首次直接与中外媒体交流芯片、供应链、人员流动等话题。
【21早新闻|火力全开：华为的三大战场与多场战役】华为轮值董事长郭平在接受21世纪经济报道等采访人员采访时表示：“美国的第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难，具体到芯片（储备），因为芯片是9月15日才储备入库，所以具体数据还在评估过程中。对于包含基站在内的2B业务是比较充分的，手机相关储备还在积极寻找办法，我们也知道有很多美国公司也在积极向美国政府申请。 ”
最新的管制已经于9月15日生效，直接限制了华为购买基于美国软件、技术的产品，其中芯片的供应影响最为严重。
而这一系列的演变，将华为推入三大战场。如果说美国的打压是华为遭遇的一场遭遇战和持久战，那么华为与苹果、三星、小米、OPPO等的竞争就是正面战场，而此次大会专注的政企、行业数字化市场就是华为的一场迂回战、补给战。

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图：图虫
遭遇与突围：如何应对三道禁令？所谓遭遇战，由对方发起，一年多的时间美国连发三轮禁令。
第一轮，主要针对华为的美国半导体供应商以及核心软件供应商，第二轮进一步限制美国之外的全球半导体厂商，尤其是台积电等芯片代工厂，第三轮直接在第二轮基础上堵住了包含美国软件、技术的产品供应。
而面对制裁，华为既无法选择对手、也无法躲避对手，在持续的打压之下，华为内部也一直保持“战时状态” ，这是一个注定双方都深受伤害的战场。
对于制裁，郭平也在采访中谈道，这会对美国企业芯片销售构成极大限制，也会限制美国之外的半导体企业，比如可能导致日本企业损失高达一万亿日元， “如果美国政府允许，华为仍然愿意购买美国公司的产品，并且会继续坚持全球化和多元化的采购策略。我也注意到高通说他们在向美国政府申请出口许可，如果他们申请到，我们很乐意使用高通芯片制造手机。 ”
虽然华为表达了合作意愿，然而现实依然是，高通等美企早已无法供货，日韩、以及中国的一些厂商也都受到禁令限制，不能为华为供货。高通之外，联发科、台积电、美光、三星等一众企业也提交了申请许可。
在大量的不确定之中，也导致了华为的正面战场受阻。比如， 5G基站业务市场份额受到争抢，不过华为在基站方面的储备较强，兴业证券就表示，经产业链调研，华为目前基站端7nm芯片、零部件备货充足，有望支撑数年经营发展。
另一方面，以手机为核心的终端业务最受影响，从芯片到系统均被卡住，有业内人士表示，华为最新的5nm手机芯片麒麟9000 ，备货量约在1000万片左右。此后外环境如何变化，依旧是未知数。