吴拿说机|业内首发不再受制于人!,台积电正式宣布!两年投产全新芯片技术
台积电在芯片制造这一块一直都是处于一个业内领先的地位 , 而且这几年也一直是在制程方面遥遥领先于西方的那些公司 , 但是这次台积电之所以还是“断供”了华为 , 自然还是因为其技术中还有一定的西方国家的技术 , 所以这也没有办法 。
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【吴拿说机|业内首发不再受制于人!,台积电正式宣布!两年投产全新芯片技术】但是最近台积电正式宣布又有了一个全新的芯片技术 , 而且预计将会在两年内投产 , 而且这也是其他业内其他顶尖公司都还没能实现的技术 , 作为业内首发也将不再受制于人 。 据9月23日外媒报道 , 台积电计划在明后两年内投产两座芯片封装工厂 , 据说将会采用3DFabric先进封装技术 。
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其实很多人对于台积电的印象就是芯片代工厂 , 台积电也的确是一个代工厂 , 但是我们要知道芯片的制造其实是有非常多的步骤 , 所以不仅有芯片本身的制造 , 还有芯片的封装也是一个非常重要的点 , 毕竟芯片内部非常的脆弱和容易发热 , 各种传输速率的问题等 , 所以需要将一个大芯片切分成许多个小芯片 , 然后用先进的封装技术来将它们连接起来 , 既能够提高良品率还能够降低成本 。
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所以台积电其实一直也是在发展这方面的业务 , 如今更是悄无声息的就做到了业内领先的地位 。 早在8月底的时候 , 台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛上 , 台积电就已经是向外界公布了这项先进的封装技术 。
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据最新的消息显示 , 台积电旗下目前就有很多座芯片封装工厂 , 而且也一直在研发各种新型的封装技术 , 还要建设更为先进的芯片封装厂 , 而根据台积电目前官网上来看 , 目前有4座先进的芯片封装工厂 , 而且明后两年里还将新投产两座先进的芯片封装工厂 , 那么也就是有足足6座先进封装工厂了 。
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展望未来5年 , 异构机成的趋势将会要更加明显 , 这主要也是为了要能够支持5G , 毕竟如果还按照之前的技术来看 , 可能已经是快跟不上5G的速度了 。 而如今台积电大肆发展芯片封装业务 , 自然也是为了能够在之后的高密度异构集成竞赛中占据足够的优势 , 再配合台积电先进的工艺水平 , 肯定是能够占据一席之地的 。
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