金十数据华为芯片“B计划”浮现：17家中企已成后盾！美国则自食苦果由于美国收紧对外出售芯片等产品

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由于美国收紧对外出售芯片等产品，全球芯片供应链的风险加剧，而华为的芯片供应问题也成为人们关注的焦点。华为是否真的有“B计划”？实际上，早在1年多以前，华为就已经开始加速布局芯片供应链。
据中国香港经济时报9月29日最新报道，自去年4月成立哈勃科技投资公司以来，华为通过该公司，持续加大对半导体产业链相关中企的投资，希望通过投资和华为的技术去帮助做强、做大国产芯片相关供应链，促进我国半导体产业的发展。

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澎湃新闻9月28日报道指出，华为旗下的哈勃科技投资公司9月27日果断出手，又投资了一家半导体企业南京芯视界微电子科技有限公司。截至当前，华为已经投资了17家芯片相关公司，主要包括纵慧芯光、东微半导体、思瑞浦（3Peak）、好达电子等等。
中国香港经济时报指出，在投资的17家芯片相关企业中，纵慧芯光等几家公司已成功打入华为的供应链。有投资者透露，纵慧芯光生产的传感器已经搭载在华为的多款手机，主要用于支持镜头的人脸识别技术。

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除了华为自身的努力外， “国家队”也跑步进场。据联合早报9月16日报道，中国科学院院长白春礼表示，将把光刻机等遭卡脖子的尖端技术列入国家科研任务，集中精力攻克，加速我国半导体行业的发展。届时，华为的芯片问题很可能也将迎刃而解。
另一方面，由于受到美国新规的反噬，高通等美国科技巨头纷纷开始申请供货华为的许可证，希望尽快止损。国际半导体协会（SEMI）此前也曾表示，由于拱手将芯片和软件等巨额订单让给海外竞争对手，美国芯片企业已损失了近1700亿美元（约合11634亿元人民币）。
【金十数据华为芯片“B计划”浮现：17家中企已成后盾！美国则自食苦果】文|吕佳敏题|徐晓冰图|饶建宁卢文祥审|廖力思

金十数据 华为芯片“B计划”浮现：17家中企已成后盾！美国则自食苦果

金十数据华为芯片“B计划”浮现：17家中企已成后盾！美国则自食苦果