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一、导读众所周知 , 全球芯片荒之下 , 芯片和系统的重要性愈发明显 , 作为科技发展的基础 , 谁能掌握芯片和系统的话语权 , 那么就能实现躺赢 , 比如高通、苹果、谷歌、微软、英特尔等美方科技巨头 , 凭借行业话语权 , 不仅可以制定游戏规则 , 而且还控制了产品定价权 , 每年从我们国内市场赚取了数百亿到数千亿的利润 , 就拿苹果来说 , 在国内市场的份额仅仅15%左右 , 却占据了70%以上的利润 , 而国产四大手机巨头华为、小米OV恰恰相反 , 虽然拿下了一半以上的市场 , 但利润极低 , 连10%都不到 , 这就是失去行业话语权的后果 。
二、美方科技打压之下 , 华为正经历“阵痛期”美方为什么会极力打压华为?根本原因就是通讯行业的话语权 , 让美方想不到的是 , 华为5G这么领先 , 而且还拿到了全球最多的5G核心专利技术 , 在华为的引领下 , 国产5G终于第一次反超西方 , 拿到通讯领域最高话语权 , 为了夺取华为5G技术 , 美方不择手段 , 一次又一次升级打压级别 , 希望通过阻止芯片等先进技术产品的供应 , 达到阻碍华为发展的目的 , 进而让华为交出5G技术 , 结果显然让美方失望了 。
华为选择保住5G话语权 , 与西方抗争到底 , 不过美方的科技打压 , 还是让华为吃尽了苦头 , 从去年九月份开始 , 华为就一直在经历“阵痛期” , 主要表现在两大业务方面 , 第一个就是以智能手机、平板、笔记本等为主的消费者业务 , 今年半年时间就同比下滑了1306亿元;另外5G海外市场也下滑明显 , 尤其是最重要的欧洲市场 , 在美方的阻挠下 , 英国、加拿大、瑞典、波兰等十几个国家 , 均把华为排除在外 , 让华为损失了数百亿 。
三、2399亿!国芯更进一步目前的华为 , 已经在系统方面基本实现自给自足 , 鸿蒙系统短短两年时间已经成为全球第三大移动操作系统 , 前不久升级用户突破1亿大关 , 只要到年底能实现3到4亿用户的目标 , 就将真正站稳脚跟 。 不过在芯片方面 , 华为依然没有找到解决办法 , 最直接也是最有效的办法 , 那就是自给自足以及国产芯片的突破 , 即便如此困难 , 自研芯片方面 , 华为也一直没有停止研发的脚步 , 甚至还加大了研发投入 。
近日 , 好消息传来 , 2399亿!国芯更进一步 。 前不久 , 来自国内的统计 , 在今年八月份 , 国产集成电路芯片的生产规模高达321亿块 , 同比增幅39.4% , 而且截止到8月底 , 八个月时间国产集成电路芯片生产总规模突破2399亿块 , 同比去年增长了48.2% , 为何国芯增长这么迅猛呢?笔者认为主要原因有两个 , 第一 , 美方打压之下 , 国产芯片产业自主化正式提速 , 要在三到五年内实现70%的自给率目标;第二 , 全球缺芯的影响 , 外购芯片受阻 , 只有加大国芯的自主化生产 。
四、华为任正非宣布新决定 , 芯片系统都不能少当然 , 目前国芯的工艺水准即将实现14nm、28nm量产 , 但还未突破到7nm及以下的高端领域 , 对华为手机、5G的帮助就非常有限 , 面对这样的情况 , 为了活下来 , 华为也在想办法解决缺芯的问题 , 被迫选择高通4G芯片 , 与第三方厂商合作推出新机等等 , 当然这只是权宜之计 , 为了彻底解决美方新规的限制 , 任正非一直坚持:向上捅破天 , 向下扎到根 , 必须彻底掌握处理器、操作系统等根技术 。
近日 , 任正非宣布新决定 , 芯片系统一个都不能少 , 前不久 , 来自华为心声社区的消息 , 其公开的《江山代有才人出》一文中 , 针对芯片和系统 , 任正非再次表态 , 大体意思如下 , 对于海思半导体 , 华为要尽一切源源不断的支持 , 即便目前的海思成了PPT产品 , 海思不裁员不重组 , 加大芯片人才的招聘;对于系统方面 , 鸿蒙系统和欧拉系统 , 一个是面向物联网市场 , 另外一个则是用于未来的数字基础设施 , 两大系统都是华为的后手 。
五、结语当然 , 国芯目前受限西方的先进技术、设备的制约 , 尤其是美方科技打压的关键时刻 , 国芯自主化尤为重要 , 华为一方面通过海思加大研发力度 , 另一方面则通过旗下的哈勃投资了国内大部分的半导体企业 , 布局芯片原材料设计、制造、封测等所用环节 , 因此只要国芯实现突破 , 华为就能最快用上自产的芯片 。
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