台积电|不妥协，画风突变的台积电芯片|it芯片

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在全球范围内，能够生产制造芯片的厂商并不多，技术先进的厂商更是少之又少。
据悉，目前能够量产7nm以下芯片的厂商，仅有台积电和三星，即便是英特尔，至今也没能掌握7nm芯片的制造技术。
尽管台积电的芯片制造技术最先进，但依旧被美国规则制约，也导致其不能自由出货，导致其损失了第二大客户。
面对这样的情况，台积电不妥协， 9月15日后，画风突变了，变得更强硬。另外，台积电还加速芯片技术突破，并对晶圆进行涨价。
面对限制，台积电态度变强硬了
据悉，在9月15日之前，美国一味修改芯片出口规则，目的是限制台积电，但台积电始终都没有做出强有力的反应，仅仅是对美国政府进行游说，并对表示不希望发生。
甚至还有点迎合的味道，因为美国曾邀请台积电赴美建厂，台积电拒绝了，但在5月新规宣布前，台积电突然宣布，要在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线。
台积电做这么多，就是希望美国放宽限制政策，但结果却并非台积电所想。
9月17日，台积电总裁突然对外表示，台积电必须和客户一块努力，这是台积电商业模式的好处，只有客户的产品成功了，台积电才能够有订单。
如果客户的产品不能够成功制造，台积电比客户更紧张，因为台积电会失去客户。
从“台积电必须和客户一块努力，这是台积电商业模式的好处”就能看出台积电明显变强硬了。
据悉，台积电之所以变得如此强硬，是因为台积电最近频频丢失客户，除了失去第二大客户，台积电还接连失去高通、英伟达的部分订单，仅高通订单就超8亿美元。
加速技术升级，欲摆脱美技术
据悉，台积电之所受到美国芯片出口规则的约束，就是因为台积电采用了美国技术。
数据显示，台积电14nm以上的芯片制造工艺中，美国技术占比超过25%；台积电7nm以上的芯片制造工艺中，美国技术占比在15%左右。
即便是美国不能生产7nm以及5nm的芯片，但在台积电7nm以下的芯片制造工艺中，美国技术占比仍在9%左右。
也就是因为台积电无法摆脱美国技术，所以美国出台的芯片出口规则，台积电就要遵守。
但现在台积电明显开始加速技升级，欲摆脱美技术。
据悉， 7月份，台积电才表示，其2nm工艺的芯片方面找到了突破口，将采用采用环绕栅极晶体管技术。
如今才过去两个月，台积电在2nm工艺的芯片方面取得的成绩就超出了预期，甚至台积电方面表示，将会在2024年实现量产2nm的芯片。
为此，台积电刘德音还透露，可能扩建台中的工厂，增加2nm工艺的产能，因为2nm的芯片有望在2023年试产，在2024年量产。
最主要的是，台积电在3nm工艺的芯片方面也取得大突破，并对自身技术信心十足，将会在2021年试产， 2022年实现量产。
要知道，台积电芯片制程技术越先进，美国技术占比就越少，未来彻底摆脱美技术并不是没有可能。