芯片|9.5万亿，中国“芯片强国”计划启动，堪比当年造原子弹 it芯片|重器

【芯片|9.5万亿，中国“芯片强国”计划启动，堪比当年造原子弹】

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据彭博社报道，中国当前正加快研发国产芯片，并将制定一套全方位的新政策——预计在2025年前将投入9.5万亿人民币发展芯片产业（约合1.4万亿美元）。如果美国媒体的报道属实，那么全新的半导体工程无论是投资规模上还是优先程度上都要超过高铁，成为新的世纪工程，之所以开始如此大规模的研发，一个直接的原因是西方对高性能芯片的“断供” 。所谓的芯片，除了处理器之外，还有闪存颗粒等周边产品，而后者已经取得了极大的突破。因此当前所说的芯片，实际上一般特指高性能处理器芯片。

影响高端芯片性能的直接因素就是晶体管数量，而影响晶体管数量的直接因素是制造工艺。以英特尔10纳米工艺为例，其每平方毫米晶体管数量达到了1.008亿，相比其自家的14纳米工艺，在性能提升25%的基础上功耗降低45% ，而制约高端芯片发展的就是用来制造晶元的光刻机。由此可见，只要工艺足够先进，在性能相同的情况下，芯片的体积将会大大减小，同时其功耗也大大降低。

西方要在芯片上搞“断供” ，另一个原因是近年来国产芯片领域不断的高歌猛进，往轻了说瓜分市场，并迫使国外厂商降价销售，极大地削减了国外厂商的利润，此前的闪存颗粒就是如此。往重了说，同样极大地增加了国外厂商的开发压力，将其拖入到竞争关系。一旦国产芯片达到了外国芯片同等技术并拥有超高的性价比，那么依托国内庞大的市场，芯片研发将会迅速进入良性循环，所以西方国家提前“围堵”国产芯片。

而当下国产芯片虽然在顶尖技术方面有着一定的差距，但是也已经开花结果。 2019年初，北京微电子技术研究所研制出国内收个自主可控的宇航用千万门级高性能高可靠性FPGA（现场可编程门阵列）芯片，其性能相对前一代产品性能提升50% ，功耗却降低了40% 。这也是国内首次研发出高性能宇航级FPGA芯片，打破了国外高性能FPGA芯片的垄断。
国产芯片的发展基本已经度过了摸索期，开始进入快车道，随着未来大量资金的注入，可以预见的是，国产芯片领域将迎来集中的、爆发式的发展，为未来的民用AI ，自动化、智能技术扫清障碍。