芯片|紫光突然发布手机芯片，自研5G基带，苹果也做不到紫光|苹果|5g基带|it芯片

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紫光展锐，除华为之外另一家优秀的国产芯片设计公司，其实在智能手机芯片设计领域，紫光展锐的积累并不少，而且曾在3G时代也发展的不错，但是4G时代由于方向的不确定性，导致产品研发有一些滞后，不过如今在5G时代，其新发布的处理器【虎贲T7510】，在业界表现很亮眼。
紫光展锐虎贲T7510采用四颗Cortex-A75架构2.0GHz主频+四颗Cortex-A55架构1.8GHz组合八核设计，并且支持SA/NSA双模组网以及N41/N78/N79等5G主流频段。此外，虎贲T7510支持4K 30FPS编解码、802.11AC WLAN、蓝牙5.0等技术，目前搭载在海信F50手机上。
【芯片|紫光突然发布手机芯片，自研5G基带，苹果也做不到】
而紫光展锐虎贲T7520采用的是台积电先进的6nm EUV工艺，也是一款5G SOC芯片，搭载的是自研的春藤V510基带芯片。其实手机芯片设计的门槛也是非常高的，特别是基带芯片，我们来看看有哪些关键的信息。长期的行业积累，比如要做基带芯片，厂家就需要得到全球运营商几百张网络的路测数据，这是砸钱都砸不出来的，需要人去实测。之前联发科的芯片不能在全球卖，就是因为在美国的网络测试不够充分。

高额的流片费用，以手机芯片的主流制程工艺为例，据悉7nm流片费用为2亿元， 5nm高达3亿元。如果流片成功皆大欢喜，如果失败，前面的工作可能要重新再来一遍，首先这种开销不是一般玩家负担得起，就连一些国际巨头都望而却步。比如博通当年退步手机芯片市场，致使流片成功了，但是没有销路，据悉，博通退出手机芯片领域后，一年可以省下近7亿美元。
手机芯片主要包括【应用处理器】和【基带】两大核心，难度最大的就是基带芯片。很多厂商做芯片，一般从应用处理器开始，典型代表是苹果的A系列芯片，大家都知道苹果基带芯片都是向英特尔或是高通购买。所以说能够把手机芯片做好，特别是AP和基带做在一起的厂商全球目前也就华为、高通、联发科和紫光展锐。小米也曾努力过，但是澎湃S2流片失败了，不过雷军曾表示小米在芯片这块没有放弃，期待未来能够有所突破。