扬尘逆世|欲与小米VIOV合作，华为将有裁员计划自9月15日以来

自9月15日以来，美方持续高压断供之下，华为不可谓没有任何压力，因此对外不断的寻找突破口，希望能稳住大局。当到了19日的时候， AMD（电脑显卡商）对华为宣布将提供芯片，因为他们已经通过了美方许可向华为供货。而intel（英特尔）也紧随其后，通过美方许可后，宣布可以对华为供货。

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许多人就此认为机会来了
同时，很多人觉得美国坑了台积电，联发科，却在扶持美方自己的企业给华为供货。他们说要知道，华为的手机销量，在全球仅次于三星苹果，位列全球第三。它的拿货量可以说非常巨大的，像三星这样自研企业，缺乏为供应链提供资金的机会。如果我们知道AMD与Intel的主营业务后，便不再会这么想了。
事实上， AMD是一家主做电脑CPU芯片的企业，而且是仅设计芯片，不参与生产制造CPU芯片。对手机芯片并没有经验，更没有手机芯片的生产设备。也就是说，即便AMD能设计，能研发芯片，但还是需要寻找三星、台积电、联发科等可以生产的芯片制造商，或者直接向ASML购买设备。
但据有关消息显示， ASML的设备，几乎供不应求，每天生产的数量有限，因此除了之前的老客户，基本不对外出售（除非是古董机）。
Intel确实拥有自己的设计，研发，生产芯片能力，但其更多的是在电脑CPU芯片这一环节。曾经它们也涉猎过手机芯片，选择原电脑芯片开发模式下，复杂地指令系统（CISC）方向发展，而ARM公司则使用精简地指令系统（RISC），在风格上面， intel显然没有适应导致最终失败。

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地主家余粮未干，但也只能维持短期
【扬尘逆世|欲与小米VIOV合作，华为将有裁员计划】当下面临困境，为求生选择裁员
华为董事长透露在芯储上，可以说“地主余粮未干” ，但这是指关于基站的TOB（渠道）领域，而关于手机方面TOC（终端）的领域，只能以更加积极的姿态去寻求合作伙伴。 2019年的时候，手机板块其出货量达到2.4亿部，到了今年前半年的出货量也有1亿多部。可以说TOC手机领域的收入，占比已经是华为所有产品的50%多。
本次HC峰会中，董事长郭平也多次直面回应大量裁员问题，目前压力极大，对于一家企业来说求生存是必然的。但未来的时间里，人力储备上会逐渐保持稳定，不过也会根据市场因素，进行不断调整。
我们许多专家曾表示，华为有一条退路，那就是早就准备好建造一条去美化的技术，并且是28nm芯片的生产线。对于此事，郭平并未正面回应，但承认将会扶持诚信的供应商，并帮助他们完成芯片领域的材料能力、装备、制造。

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鸿蒙对小米、VIOV等企业开放，准备换取与这些企业的合作
随着本月鸿蒙2.0以及EMUI11的发布，且余承东表示将在2020年12月，面向手机系统正式发布。他将能直接威胁谷歌的安卓系统，并可以跟安卓苹果三分天下，构建HMS生态。也就是说该系统会向小米、OV等多家企业开放，给予国内同行更多的资助，大家共同发展创造未来。
大会上，华为方面透露将与小米等企业展开业务共同合作模式，然而华为一直是将目光放在全球的宏伟战略目标上，多方会一起积极地去研究全球用户生态链的问题。
本次HC峰会中，华为主动透露的信号确实不少，但仍有较多的问题急需解决。例如含芯片在内的诸多产品供应链问题，当下裁员体制合理性与资源储备的维持能力，以及对友商合作的多方谈判下，利益又该如何分配的问题。