芯片|2nm工艺重大突破！谁也没想到，一切竟来得如此之快！台积电|华为|it芯片

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【芯片|2nm工艺重大突破！谁也没想到，一切竟来得如此之快！】美国的“一纸禁令”引起千层浪。虽然ADM和Intel宣称恢复对华为的供货，但我们看到芯片主要还是以平板电脑和X86服务器方向为主，和华为手机端的芯片没有一丝关系，另一方面德国芯片巨头英飞凌公司也声称自己的芯片技术100%可控，但方向却是以车载芯片为主，也是没有手机芯片的影子。
不管是荷兰的ASML公司内地建厂还是日本芯片巨头与中方的合作，也都是一个意向，对于芯片产业来说不可能一口气吃成胖子。这样的局面下还是要发挥我们的自主创新精神，前不久任正非到访中科院的消息也是让大家看到未来芯片的曙光，这一点才是华为身上的担当。
像是芯片巨头台积电和三星都是在这个方向深耕几十年才得到现在的成就，三星现在在7nm工艺上已经完成了突破，而台积电因为拥有5nm制程的优势获得了苹果和华为芯片的订单。三星方面在获得了5G订单和芯片订单后有更多的资金投入到芯片的研发，预计将在今年年底完成5nm工艺芯片的量产。之前三星想要在2030年前面超越台积电取得全球芯片代加工龙头地位。
然而19年台积电就成立了2nm专案研发团队，这才不到一年时间台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，业内人士称：2023年可以将良品率控制在90%以上，完成小批量生产。相比之前5nm工艺采用的鳍式场效应晶体管（FinFET），台积电的2nm工艺改用的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构。
谁也没想到，一切竟来得如此之快！ FinFET技术的替代者出现，让大家也对未来芯片行业的发展有新的认识，作为内地的芯片企业在没有光刻机的束缚下也将工艺推进到了8nm ，看来芯片技术依然有可能会实现弯道超车，张绍忠之前的预言真的会在不久之后实现！