任正非|光刻机，快了？中科院刚表态攻关卡脖子，任正非就来中科院了华为|芯片|光刻机|it芯片

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9月15日，华为芯片断供；9月16日，中科院宣布将攻关光刻机等卡脖子技术；9月17日，任正非到访中科院。
连续三天，中国科技界的三件大事，颇有些特殊意义。
或许，这将是预示中国芯片未来崛起的三天？
再想起知名军事专家张召忠不久前说过的， “三年后美国芯片没人要，中国芯片满大街都是” ，感觉这一天不远了！
9月15日，美国川普的华为制裁令正式生效，台积电、联发科、三星、高通、美光、sony等华为芯片及核心元器件的供应链企业，全部和华为停止合作供货了。
美国芯片买不了，自家麒麟芯片造不了，第三方芯片也买不到，华为芯片被彻底断供。
而卡住华为脖子的，正是芯片制造的核心关键设备，光刻机。
华为虽有雄心壮志，也有雄厚人资，但却无力在短时间内凭一企之力解决光刻机和芯片制造的产业链问题。
华为只能采取阶段性的两手准备，一方面硬件上囤积芯片过冬，大力发展鸿蒙软件应用生态；另一方面持续布局半导体产业链，带动国内企业提升芯片制造上的国产化、去美化。
但这一切，对华为来说，最缺的是时间。
因为芯片无法生产，华为将不得不牺牲高端手机业务市场份额，但华为在阶段性战略退却的同时，也在深挖洞、广积粮，抓紧搞好生产，要打赢自给自足的南泥湾计划。
面对代表中国科技领先的华为被卡住脖子，中国科学院所代表的国家队也正是官宣出场。
9月16日，中科院院长白春礼在国新办发布会上公开表示：“科学院将在‘率先行动’第二个阶段目标当中，进一步加强部署，将‘卡脖子’的问题和国外出口管制的清单转化为我们的任务清单。 ”
白春礼强调，科学院要聚焦这些关键的核心技术，瞄准关键的基础材料、关键核心的工艺、基础算法、重大装备等基础性、战略性的关键核心技术的需求，在光刻机、橡胶轮胎、高端芯片等方面，争取要主动揭榜，发挥多学科的综合和建制化优势，集结精锐力量组织系统攻关，有效解决一批“卡脖子”问题。
中国科学院，作为中国科技攻关力量的国家队，此时振臂一呼，自然让华为精神一震，也给中国半导体产业来了一记强心针。
【任正非|光刻机，快了？中科院刚表态攻关卡脖子，任正非就来中科院了】中国半导体有希望了，光刻机有希望了，华为的芯片也有希望了。
9月17日，任正非来中科院了！
就在中科院院长白春礼公开表态的第二天，华为任正非就出现在了中科院。
据中科院官网消息， 9月17日下午，华为技术有限公司CEO任正非一行到访中国科学院，与中科院的专家学者们举行了座谈交流会，就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。
随后，中科院院长白春礼与任正非一行举行了工作会谈。
在工作会谈中，任正非和白春礼都表示双方都非常重视并将在现有合作基础上，更加紧密合作，集聚院企资源，围绕未来技术发展趋势，探索科技前沿，共同促进经济社会高质量发展。