华为|中科院+华为，我们能得到什么？ |光刻胶|任正非|光刻机|

作者：张国斌（电子创新网）
9月 16日，中科院院长白春礼在中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展发布会上表示，未来十年将针对一些“卡脖子”的关键问题做新的部署，中科院要把美国卡脖子的技术清单变成科学院的任务清单，这其中重点提到光刻胶。

本文插图
光刻胶是利用化学反应转移图像的媒体。光刻胶又称光致抗蚀剂，通常由增感剂,溶剂,感光树脂以及多种添加剂成分构成。光刻胶是集成电路制造的关键基础材料之一，是光刻技术中涉及到最关键的功能性化学材料，广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及半导体分立器件的微细加工等过程。

本文插图
中科院+华为，我们能得到什么？
根据前瞻产业研究院数据， 2018年全球光刻胶市场规模约87亿美元， 2010年至今，年均复合增长率约5.4% ，预计未来3年仍以年均5%的速度增长， 2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。目前，光刻胶市场行业集中度高。日本企业在半导体光刻胶领域占据绝对优势。半导体光刻胶主要生产企业包括日本东京应化、JSR、住友化学、信越化学；韩国东进世美肯；美国陶氏杜邦，其中日本企业占据约70%市场份额。分产品看，东京应化在g线/i线和Krf光刻胶领域居龙头地位，市场份额分别达到27.5%和32.7% 。 JSR在Arf光刻胶领域市占率最高，为25.6% 。
国内半导体用光刻胶生产企业包括上海新阳、南大光电、晶瑞股份、北京科华、恒坤股份。目前只有北京科华、晶瑞股份具备量产KrF光刻胶能力，北京科华产品已为中芯国际供货。上海新阳在建的19000吨/年ArF（干法）光刻胶项目预计2022年达产。
其实三年前，中科院就有光刻胶项目验收， 2018年5月，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称02重大专项）实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。 “极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项（02专项）项目“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”由中国科学院化学研究所、中国科学院理化技术研究所、北京科华微电子材料有限公司联合承担。经过项目组全体成员的努力攻关，完成了EUV光刻胶关键材料的设计、制备和合成工艺研究、配方组成和光刻胶制备、实验室光刻胶性能的初步评价装备的研发，达到了任务书中规定的材料和装备的考核指标。项目共申请发明专利15项（包括国际专利5项）。

本文插图
中科院+华为，我们能得到什么？
任正非造访中科院意义重大
在中科院表态支持针对“卡脖子”问题做关键部署后， 9月17日下午，华为技术有限公司CEO任正非一行来访中国科学院，与中科院的专家学者们举行了座谈交流会，就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。随后，中科院院长、党组书记白春礼与任正非一行举行了工作会谈。座谈交流会和工作会谈由中科院副院长、党组成员相里斌主持。
在工作会谈中，任正非简要介绍了华为公司近年来取得的进展及未来的发展战略。他表示，中科院作为国家在科学技术方面的最高学术机构，学科整体水平已进入世界先进行列，基础研究和综合交叉优势明显，为国家发展做出了重要贡献；建议科学家们继续保持对科研的好奇心，国家进一步加大对数理化和化学材料等基础研究的投入，推动产出更多重大科研成果；华为非常重视与中科院的合作，希望双方在现有合作基础上，针对新时期国内国际双循环相互促进发展的新格局，以更加开放的态度加强各个层面的科技交流，向基础性科学技术前沿领域拓展，共同把握创新机遇，推动科学家思想智慧和研究成果转化为经济社会发展的强大动力，共同为创造人类美好未来做出更大贡献。