爱集微中国集成电路的真“财”需要实“料”( 二 ) 集微网消息（文/Oliver）

长江存储光刻光刻技术部经理冯耀斌在演讲中也指出，公司与材料供应商已经达成了流畅的友好合作。过去几年，在与各大本土材料供应商合作研发的过程当中，长江存储不停的优化流程，共同讨论设计方案，前期在厂商端进行一些一线的测试，并相互讨论出一个合理、高效的验证方案，然后在公司厂内依次进行小批量测试和拓展的工艺验证。
在以上整个过程中，长江存储与本土材料供应商一起去优化项目材料，最后达到双方的共同目标，并形成战略合作。这完美体现了下游本土大厂对上游材料环节的带动作用，可以说，产业联动将在中国半导体材料领域的发展中起到最高效的推动作用。
持续创新
抛开外部因素，企业自身的投入与创新也是推动整个半导体材料环节进步的关键。以光刻胶为例，北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕谈到了国内半导体材料发展现状。
陈昕指出， 2019年全球不同地区半导体光刻胶销售额比例中，中国大陆以15%的占比排在第三，且与排在前二的韩国（23%）和中国台湾（22%）的差距仍在不断缩小。预计到2025年，中国大陆光刻胶的总体需求将超过6亿美元，其中ArF达到2.98亿美元， KrF达到1.99亿美元， I-Line达到7745万美元， G-Line达到2193万美元，紫外负胶达到6367万美元。
市场快速增长，但本土光刻胶与国内IC产线需求仍然存在不小差距。陈昕表示，本土企业要完成ArF光刻胶的产业化至少还需要5年， KrF光刻胶虽然已经实现产业化,但要满足国内集成电路工艺需求仍需要3年， I-Line光刻胶已经完成了国内工艺技术要求的产品开发，但仍将面对进一步的市场开发。
陈昕指出，由于光刻胶的生产需要多学科的融会贯通，包括光化学、有机合成、高分子合成、精制提纯、微量分析、性能评价等技术。尤其是工程化技术的落后，已经成为了我国光刻胶产业化的技术瓶颈。因此，发展光刻胶还需要长期的技术积累，不断创新。
技术创新离不开人才，陈昕表示，我国光刻胶人才梯度构建尚未完成，大专院校有的放矢的培养人才、科研院所的基础研究进一步培养科技于工程化人才，这样企业才有更多的人才选项。
另外，光刻胶的发展还需要更大的资本支持。陈昕指出，高端光刻胶前期研发需要大量的资金投入，且回报周期相当之长。国外原本业务独立的光刻胶公司都纷纷被转卖并购，而一些多业务的大公司则在光刻胶业务上得到了很好的发展。由于国内企业起步较晚，相对规模较小，因此需要更大的资本支持。
【爱集微中国集成电路的真“财”需要实“料”】（校对/零叁）

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