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被出售独立的荣耀已经开始回到正轨了 , 不仅发布了中端机荣耀50系列、高端旗舰机荣耀Magic 3系列 , 而且下面还有一大波新机会到来 。 按照目前荣耀手机搭载的芯片来看 , 荣耀手机将跟其他大多数厂商一样 , 主要采用高通和联发科平台 , 这不荣耀有一款新机入网了 , 用的是天玑芯片 。
根据入网的信息显示 , 荣耀这款新机的型号为KKG-AN70 , 而消息称该机是荣耀X20 Max 。 按照上一代的荣耀X10 Max定位大屏来看 , 荣耀X20 Max应该也是一样 , 据悉该机将采用一块7.2英寸的大屏 , 但由于目前才刚刚入网 , 所以不知道是LCD还是OLED , 也不清楚水滴屏还是挖孔屏设计 。
【杭州|荣耀X20 Max入网:搭载天玑1100芯片,配置比上一代提升明显】去年的荣耀X10 Max是为数不多的大屏手机 , 备受很多网友关注 , 但因为采用水滴屏、塑料后盖的设计 , 以及某些配置功能较弱 , 所以存在感并不是很高 , 那么新款荣耀X20 Max的配置如何呢?根据曝光的配置显示 , 该机搭载天玑1100芯片 , 内置6000mAh电池 , 支持66W快充 , 后置6400万三摄 , 有长焦镜头 , 最高支持30X变焦 。
最后:就目前曝光的配置来看 , 荣耀X20 Max相比上一代提升很明显 , 不仅芯片性能更强了 , 而且相机及快充也提升较大 , 下面就看外观设计如何了 , 如果采用挖孔屏且售价不贵 , 那么肯定会受到不少用户的喜爱 , 毕竟超大屏手机市面上太稀缺了 。
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