杭州|荣耀X20 Max入网：搭载天玑1100芯片，配置比上一代提升明显叮咚买菜|美团

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被出售独立的荣耀已经开始回到正轨了，不仅发布了中端机荣耀50系列、高端旗舰机荣耀Magic 3系列，而且下面还有一大波新机会到来。按照目前荣耀手机搭载的芯片来看，荣耀手机将跟其他大多数厂商一样，主要采用高通和联发科平台，这不荣耀有一款新机入网了，用的是天玑芯片。
根据入网的信息显示，荣耀这款新机的型号为KKG-AN70 ，而消息称该机是荣耀X20 Max 。按照上一代的荣耀X10 Max定位大屏来看，荣耀X20 Max应该也是一样，据悉该机将采用一块7.2英寸的大屏，但由于目前才刚刚入网，所以不知道是LCD还是OLED ，也不清楚水滴屏还是挖孔屏设计。
【杭州|荣耀X20 Max入网：搭载天玑1100芯片，配置比上一代提升明显】去年的荣耀X10 Max是为数不多的大屏手机，备受很多网友关注，但因为采用水滴屏、塑料后盖的设计，以及某些配置功能较弱，所以存在感并不是很高，那么新款荣耀X20 Max的配置如何呢？根据曝光的配置显示，该机搭载天玑1100芯片，内置6000mAh电池，支持66W快充，后置6400万三摄，有长焦镜头，最高支持30X变焦。
最后：就目前曝光的配置来看，荣耀X20 Max相比上一代提升很明显，不仅芯片性能更强了，而且相机及快充也提升较大，下面就看外观设计如何了，如果采用挖孔屏且售价不贵，那么肯定会受到不少用户的喜爱，毕竟超大屏手机市面上太稀缺了。