华为|华为包机运回全部芯片，联发科、高通之后，三星也做出新决定芯片|联发科|高通|it芯片

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华为悲喜交加有关注科技界的朋友肯定知道这几天对于华为来说，可以说是悲喜交加。喜的是华为在9月10到12号在松山湖举办了2020年的开发者大会，大会上已然向我们表明了，华为在系统方面已经取得了突破性的进展，鸿蒙系统2.0已经到来了，将会在各个领域大放异彩，比如手表、车载、家电等终端设备。
鸿蒙
并且对于人们最关注的手机是否能够搭载鸿蒙系统，也已经得到了证实，在明年华为手机将会全面升级支持鸿蒙OS系统。不单单是5G技术，在系统领域华为再次以强大的阵容向我们展示了华为的强大。那么悲又从何而来，距离9月15日已经进入了倒计时，没有多久的时间，华为的芯片之路已然被改写了。
鸿蒙OS
近年来芯片的话题一直成为了人们热议的焦点，从去年开始芯片的限制措施就逐步升级，华为的芯片之路开始受到了影响。 8月17日之后，老美方面再次加紧芯片的管控，这也意味着不管是外购芯片，还是芯片代工厂商，都已经不是华为芯片的出路，唯一的出路只有一条，那就是芯片的国产化，自主研发、自主创新成为了当务之急。但是这还需要时间。
研发
9月13号媒体方面传来了有关华为的消息，华为包机分别从台积电，以及联发科将之前所采购的芯片运回仓库。那么这些芯片将用于华为之后智能手机的供给。在今年的5月份，华为向台积电方面追加了订单量，要知道台积电是全球规模最大且工艺领先的代工厂商，已经拥有着不少的客户群，并且之后美企高通以及苹果加大了订单量。
海思芯片
因此台积电的产能非常的有限，台积电在早先也积极了协调了产能，不过即便如此，华为的芯片还远远不够。对于目前的华为来说，芯片还构不成问题，因为华为还有芯片库存，之前就已经囤积了大量了的芯片，但是如果华为目前的芯片处境没有改变的话，那么必然之后华为在业务上会受到影响。
【华为|华为包机运回全部芯片，联发科、高通之后，三星也做出新决定】
华为
我们知道芯片对于智能设备起着举足轻重的地位，华为最核心的业务手机，如果失去了芯片，那么直接会影响手机销量，要知道每一部的手机都需要芯片，华为的手机销量好不容易已经成功跻身进入前三的位置，甚至在今年已经超过了三星。
华为
因为芯片的问题，有业界的人士分析，在明年华为智能手机可能只有5000万台可以进行售卖，这个数量也就表明将会极大的拉低华为手机的业务。极大的可能将会直接从前三的位置，跌落到第四。
高通
各大巨头纷纷发声华为的芯片市场可以说非常的强大，很多企业的巨头并不想失去华为这个客户。高通、联发科相继为华为发声，高通游说美ZF ，呼吁取消公司向华为出售芯片的限制措施，并且表示如果继续去，将会把每年80亿的市场，拱手让给高通海外的竞争对手。