投中网|美禁令生效后的华为:芯片这块硬骨头还得啃( 二 ) 作者：费雪

据流传的资料显示，这项计划包括了EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。
除了自研，华为还通过投资积极进行布局。一年内，华为在半导体领域的投资数量已经超过十家，其中还包括了上游的半导体材料领域。
上下游多点布阵，这都指向了一个方向：IDM 。
IDM ，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产业链。对于华为来说，半导体设备和芯片设计软件EDA仍是难以跨越的鸿沟。
在半导体设备方面，荷兰的ASML占据了光刻机市场70-80%市场份额，且领先地位无人撼动。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等，已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机，与ASML的5nm差距较大。
在EDA方面， Synopsys、Cadence、Mentor三巨头合计占比近80% ，中国本土有20余家EDA企业，包括像华大九天、国微、博达微等。
但国产EDA的差距明显，一是缺少数字芯片设计的核心模块，无法支撑数字芯片全流程设计。二是对先进工艺支撑不够，暂未进入先进代工厂的联盟。
芯片停滞对整个华为影响有多大？
华为海思会就此倒下吗？起码短期不会。
此前的疯狂备货为华为争取了时间，一方面，核心的通信业务还将支撑整个华为集团生长并循环下去；另一方面，华为将对海思继续投资，并转型至IDM模式。
据外媒报道，华为已经为通信设备业务储备了多达两年的芯片。
华为成立于1987年，以通信业务起家，在经历2G起步、3G追赶、4G同步后，实现5G超越。 2017年，华为首次超过爱立信，成为全球最大电信设备运营商。
在华为这个飞轮中，运营商业务负责完成原始积累，并通过研发向外扩张，带动飞轮的旋转。

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海思和手机业务正是在运营商业务的支撑下做起来的， 2018年，华为消费者业务实现收入3489亿元，占总营收48.4% ，首次超过运营商业务成为最大的营收来源。
根据最新的半年报显示， 2020年上半年，华为实现销售收入4540亿元，其中，运营商业务收入为1596亿元，企业业务收入为363亿元人，消费者业务收入为2558亿元，占比分别为35%、8%和56% 。
虽然手机业务快速增长，且占比已超过一半，但通信业务和企业业务依然是华为的半壁江山。
在利润方面，虽然年报中并没有披露，但余承东曾表示，华为手机与苹果相比利润率并不高，尽管售价较高，成本也非常高。
华为手机的利润率并不高，这意味着，手机业务下滑也许并不会大幅损害华为的盈利。
只要有核心业务还在，就还有利润，还可以继续研发，华为现在还有上千亿现金在手。 2020年，华为计划投入200亿美元进行研发。
比如在9月10日，华为发布了鸿蒙2.0 ， “在去年美国制裁后，华为加大力度发展应用生态。 ”华为消费者业务CEO余承东说道。对软件的研发投入，依然可以为消费者业务提供支持。
华为将继续活下去，但芯片的停滞，依然将影响华为的其他业务和整个集团的战略推进。
芯片是华为的“命根子” ，是整个集团的基础，为运营商业务、消费者业务和企业业务支撑。
目前，华为已在一系列业务底层成功布局芯片，包括手机SoC芯片（麒麟）、AI异构芯片（昇腾）、服务器芯片（鲲鹏）、5G芯片（巴龙、天罡）等。
而现在麒麟因无法完全“去美化”受限，这意味着，接下来华为的其他业务也可能由于美国对芯片的限制而受限。