产业气象站|韩国抛出万亿韩元芯片振兴计划！主攻系统级芯片芯东西6月29日消息

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芯东西6月29日消息，韩国贸易工业能源部周一成立了一个创新中心，旨在为当地无晶圆厂公司和系统半导体开发商提供支持。
在庆祝该创新中心开幕的同时，韩国政府也分享了对半导体领域的未来计划：韩国政府将从下个月开始，从去年设立的1000亿韩元基金中为本地无晶圆厂公司提供支持。
韩国贸易工业能源部补充说，它将在8月成立一个专门投资下一代半导体的企业部门，计划与ICT部一起，从2020年到2029年在系统级芯片（SoC）领域投资总计1万亿韩元（约59亿人民币）。
据悉，韩国最新成立的创新中心位于京畿道板桥市，将成为本地培育芯片设计公司的基地，旨在扶植韩国芯片制造商能力相对薄弱的逻辑芯片产业。
去年4月，韩国政府曾与三星电子共同宣布了一项计划，拟到2030年使韩国成为内存和SoC市场上最大的芯片生产商。
根据韩国政府计划，该创新中心将向所有接受其设计方案的韩国无晶圆厂公司提供工具、实验室和财务支持，以使其产品商业化。
目前韩国贸易工业能源部已授予9家当地公司研发SoC时获取该创新中心支持的权限，并计划明年再选11家公司。
【产业气象站|韩国抛出万亿韩元芯片振兴计划！主攻系统级芯片】该部部长SungYun-mo说：“为了帮助国家在系统半导体领域发挥领导作用，韩国贸易工业能源部将致力于加强相关各方之间的联系，并增加对培养专家和促进研究的支持。 ”