怅然|「前沿技术」用于光电器件3D打印的多材料丝材 ----------获取更多信息

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美国麻省理工学院的研究人员研发出一种由金属、半导体、绝缘体组成的多材料丝材，以其为原料打印出兼具微米级精度和厘米级尺寸的光电器件。

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图用于光电器件3D打印的多材料丝材
3D打印技术用于电子元器件领域，要能同时打印金属、高分子及半导体等多种不同材料并保持高质量界面和精细分辨率，实现难度较大。研究人员经热拉拔含多种材料的预成型件得到数千米长的光发射极和光探测细丝，其中发射极细丝由BiSn、W和ZnS组成，光探测细丝由As2Se和聚乙烯组成；将其分别封装到包覆聚碳酸酯和环烯烃聚合物的热塑性聚合物中并与胶黏剂结合，形成零维光发射极丝材油墨和一维光探测丝材油墨；通过熔融沉积分别制造出具有光发射和光探测特性的功能设备。这种3D打印技术可制造复杂的三维分级功能器件，而无需多个分立的打印设备。此外，调整丝材的组成和微观结构，可设计制造多种拓扑结构以满足不同功能要求。
这种丝材将促进3D打印技术在光电领域的应用，在显示器、可穿戴电子设备、固态照明和生物医学设备等有显着的应用前景。
（蓝海星）

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