李旭科技原创 5nm中国芯将亮相!华为“芯”坎过了吗
2020年6月19日 , 中兴通讯总裁徐子阳在股东大会上 , 就近期外界所关注的芯片话题表示 , 中兴通讯已实现7nm芯片商用 , 5纳米芯片将于2021年实现商用 。
据悉 , 中兴通讯宣布的7nm和5nm芯片主要应用于5G基站 , 并不涉及手机SoC芯片 。
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中兴通讯能设计出这些芯片有哪些玄机意义 , 芯片由谁制造?
中兴通讯能设计5G高端芯片主要体现三方面:一是提高企业配件自供率 , 二是提高技术竞争力 , 三是提高市场竞争力 。
从企业自供率上看 , 基站芯片是5G通讯中主要核心配件之一 。 中兴通讯能实现基站芯片设计的突破 , 自然在一定程度上提高了配件的自供率 。
【李旭科技原创 5nm中国芯将亮相!华为“芯”坎过了吗】
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从市场竞争力上看 , 根据IPlytics统计的最新(截止2020年1月)数据显示 , 5G标准必要专利族(SEP)数据中 , 中兴通讯拥有2561个5G标准专利族 , 位列全球第三位 。 同时 , 其在3GPP RAN工作组中 , 有两位专家担任副主席 。 在5G后续标准制定方面有比较大的发挥空间 。
从市场竞争力上看 , 这是前两项的结果导向 。 中兴通讯只有不断提高核心技术 , 才可以在市场竞争中慢慢改变原来过渡依赖于美国芯片、技术的尴尬局面 。 核心技术提高后 , 在同行之间也更多具有竞争力 。
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芯片产业聚集世界之精华 , 目前还没有一个国家能独善其身 。 中国在芯片产业中最薄弱的环节是芯片制造和芯片材料 。 所以中兴通讯芯片的制造 , 依然是依托全球的合作伙伴进行分工生产 , 譬如台积电或三星 。
中兴通讯能提供芯片救华为吗 , 核心技术为何重要?
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以美国5月15日新规禁令看 , 中兴通讯设计的5G芯片和联发科、展锐的情况一样 , 属于芯片设计 , 芯片的生产制造环节依然依赖台积电或三星 。 所以结果自然不言而喻 。
台积电不能为华为提供芯片制造服务后 , 大家都把希望寄托于中芯国际 。 但因为中芯国际芯片制造的设备和用于芯片生产的材料均需要向美国采购 , 所以中芯国际也只能被迫无奈声明“遵守美国新规” 。 omapp
核心技术不能掌握在自己手里 , 就像孙悟空翻跟头 , 虽然能翻十万八千里 , 但只要唐僧随便念念经 , 就能把孙悟空搞得痛不欲生 。 目前中国半导体行业缺乏核心技术 , 正是中国芯片头上的一道紧箍咒 。
结束语:中国的“芯”坎能不能过 , 谁能过?
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中国对制造“中国芯”而言不缺钱、不缺市场 , 但缺人才、缺技术 。 华为任正非曾表示 , 半导体行业与建造道路和桥梁不同 , “投钱”对半导体行业来说还不够 , 还需要“投数学家、物理学家、化学家”、“投统计学、神经学、脑科学、化学” 。 这样我们才能在世界上站起来!因此 , “芯”坎找准方向就能过 。
芯片行业可以分为设备、材料、IC设计、晶圆代工、封装测等五个部分 。 不是一个企业能单独完成的 。 首先技术含量极高 , 其次研发经费有限 , 再者术业有专攻 。 因此 , 需要整个行业分工合作聚焦发展 , 共同完成使命 。 就算不能全部世界领先 , 起码可以做到拥有筹码 。 这样即使别人卡我们 , 但我们也可以卡别人
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