驱动中国高通低头：向中低端芯片进攻( 二 )

腹背受敌
在5G手机基带芯片领域，目前只有高通、华为、联发科、三星和紫光展锐五家厂商具有5G手机基带芯片的供应能力。
而华为在高通X55发布前的一个月，抢先发布了5G基带芯片巴龙5000 ，并且首发双模5G方案，面向中高端市场推出了麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G芯片，率先攻占5G芯片市场。
去年中兴7nm 5G基站芯片量产之后，今年已经成功实现了规模化部署和商用。而新一代的5nm 5G基站芯片也已开始技术导入，据此预测，明年中兴的5nm 5G基站芯片有望实现商用。

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据上海证券报消息，紫光展锐第一代5G芯片已发货，第二代5G芯片（虎贲T7520）将于年底量产；明年初，就将会有搭载紫光展锐第二代5G芯片的智能手机面世。
而联发科已经推出了天玑1000plus、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800等5款5G芯片，强势攻占市场。并且继oppo选择使用了联发科天玑1000L之后， vivo也开始使用联发科的5G芯片。
除了对手步步紧逼之外，其下游企业也纷纷出走。现在小米、vivo、OPPO等手机搭载的高端芯片都是来源于高通，但它们现在都已经开始了自研芯片之路。
小米旗下生态链公司华米科技已经发布了两款自主研发的可穿戴设备芯片——黄山1号、黄山2号，其旗下湖北小米长江产业基金在AIOT领域上投资了数十家芯片制造公司。虽然其“澎湃S2”迟迟未发布，但小米一直没有放弃芯片制造。
oppo在今年2月发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，官宣了自研芯片的“马里亚纳计划” 。而vivo据悉目前已经与三星进行合作，希望能够借助三星在技术方面的积累，实现自己自主研发芯片的起步。
虽然除了华为之外，小米、oppo、vivo等国产手机品牌的自研芯片之路才刚开始，但由于美国对华为的打压，国产手机品牌唇亡齿寒，自研芯片迫在眉睫，放弃高通是迟早的事。
由于5G手机的销量低迷，高通通过推出中低端芯片骁龙690和降低中端产品骁龙765的价格，降低5G手机的成本，给对手带来压力的同时也有助于提升5G手机的换机需求，但面对步步紧逼的对手和企划出走、自研芯片的下游企业，高通的前景并不乐观，而且高通如今引发的5G芯片价格战也会为其日后的经营埋下隐患。
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