紫光旗下新华三半导体研发成功高端路由器核心芯片

集微网消息（文/小山）近日，紫光旗下新华三半导体技术有限公司自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件。根据新华三官方消息，这一在网络通信芯片领域的创新突破，将有助于新华三在中国高端路由器市场的竞争中保持领先，并有能力向全球进军。

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据了解，本次研制成功的测试芯片是新华三半导体技术公司成立以来率先取得的创新成果，该芯片采用16nm工艺制造，目前已顺利进入测试环节。同时，该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产，预计新华三将于2021年上半年发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。
在对网络处理器芯片等领域技术开发不断投入的过程中，新华三集团在运营商和企业网高端路由器领域也持续实现市场领先，尤其在中国移动、中国电信、中国联通运营商领域全面通过严格测试并成为运营商核心网络主流供应商，将为推动运营商骨干网向5G时代平稳过渡，以及未来5G商业应用提供优质的网络支撑。
【紫光旗下新华三半导体研发成功高端路由器核心芯片】值得一提的是，新华三半导体技术公司本次取得的创新成果，也将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图，并贯穿云计算和整个IT与网络产业生态，进一步提升“从芯到云”产业链条的总体发展。（校对/Value）