二营长，把你的意大利炮拉上来，华硕B560重炮手WIFI评测( 五 )

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不知道为什么,台风软件还是读不出颗粒的信息,不过我已经通过CPU-Z得知了D50为镁光颗粒,所以还是先看内存的跑分测试读52418MB/S,写50940MB/S,复制45857MB/S,延迟67.8ns,数据除了延迟是要比我之前的BDIE颗粒的要好的

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当然XMP是不能满足我的,这里我只加了0.5的内存电压,1.4V直接超到了4000,可以看到读57228MB/S,写53098MB/S,复制48760MB/S,延迟71.74ns,数据又上去一大截,当然延迟这块还是高了点,这个就需要慢慢调节时序了,但一般来说开启XMP之后对于一般用户就完全够用了,当然高频率内存最直观的感受是在吃鸡里面,FPS经常能提高5-10帧率

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下面还是看一下这块S50lite的数据,首先看一下PCIE4.0,没问题.通电和通电次数都能证明这是一块新盘
ASSD先跑了一下分,分数也没有问题,分别在3500MB/S和3000MB/S,标称的3900MB/S和3500/MBS是理论数值,一般来说跑这个数值确实没啥问题,只是这个分数确实低了一点,但它的大哥S70可是行业标杆.不过没弄到

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在HDTUNE里,随便跑了100G的数据,可以看到完全没有掉速,主要是基本上这款PCIE4.0的固态是全盘模拟SLC的,所以速度上基本不存在掉速,所以对比PCIE3.0的固态,PCIE4.0固态都是有优势的,但价格上PCIE4.0的固态还是要贵一些,但也不多(挖矿的当今就不要去比价格了,都起飞了)

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单烤FPU这块,CPU散热温度在68度左右,AS500PLUS配合EX75硅脂的组合还算不错,略高于我之前测得B560,不过介于天气越来越热得原因,几度的温度应该也没有什么可以挑剔的

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在烤一下显卡的甜甜圈,可以看到最高时显卡的温度大概是在58度,TUF RTX3060的用料确实比较足

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最后还要用海康微影的热成像进行测试,先扫一下左边的散热片,可以看到温度为42.5度

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而上方的散热片为41.7度,整体来说还是不错的,在供电这块散热温度较好的话可以有效延长主板的寿命