芯片|芯启源完成数亿元Pre-A3轮融资 |云计算|智能|

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【猎云网北京】6月11日报道
近日，国内DPU芯片领军企业芯启源宣布完成数亿元的Pre-A3轮融资，本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资（市北高新大数据基金）等联合投资，既有股东软银中国在本轮继续追加投资。据悉，本轮融资将继续用于吸引全球尖端研发与管理人才加入芯启源团队，并启动DPU芯片下一阶段技术研发和市场拓展。
芯启源是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司，拥有两大板块核心产品。芯启源智能网卡是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU（Data Processing Unit ，数据处理单元）完整解决方案，并拥有自主知识产权，已成熟量产，可提供从芯片、板卡、驱动软件和全套云网解决方案产品，中国移动苏研院的首批智能网卡订单正是采购的芯启源的产品，在中移动大云系统网络层面,芯启源智能网卡通过透明卸载SDN控制器关键云网流表至网卡硬件中加速,可彻底释放大量被网络业务消耗的服务器CPU和内存资源,全面提升中移动云机虚拟化效率，双方已成立了联合实验室，将共同开发下一代智能网卡。
同时，芯启源在高端EDA领域自主研发了SoC原型和仿真系统MimicPro产品，是目前国内领先的原型验证和仿真系统供应商，其技术先进性和性能对标国际领先厂家，已赢得多个国内外芯片设计头部客户的采购订单。
芯启源董事长兼CEO卢笙表示， “伴随着摩尔定律的逐步失效，半导体行业正全面进入后摩尔黄金时代，云数据中心的发展正面临着软硬件的颠覆性变革，从传统的方式逐步走向全新的软硬件融合架构。为此， DPU芯片应运而生，它将站在数据中心最核心位置，慢慢取代以CPU为中心的传统模式。芯启源智能网卡已经成功获得了国内外头部客户采购订单，并且积极与国内外各大云服务商、OTT头部互联网企业等开展了多轮次深入的技术交流和线上场景测试。芯启源自研的MimicPro产品属于第三代原型和仿真系统，已经通过了国内和美国硅谷多家一流芯片设计公司的验证。我们很荣幸在公司高速发展阶段，获得众多头部投资机构的认可与支持。未来，芯启源将进一步布局DPU产业生态，致力于成为DPU芯片及行业标准制定的核心参与者、领导者，引领5G通讯、云数据中心的发展。 ”
SIG合伙人郭路表示：“作为大数据云计算时代大幅提升云数据中心性能的核心设备，智能网卡需基于系统级处理器DPU进行系统开发，技术难度大，研发周期长。芯启源已经具备完整智能网卡产品和解决方案的能力，并已获得头部客户订单，公司当前的技术积累、产品优势、客户开拓等方面均处于领先地位。芯启源核心团队汇集了网络处理芯片的全球顶尖人才，拥有清晰的产品、技术路径规划和市场策略规划，我们非常看好芯启源的长期发展，希望可以通过SIG的资源整合，助力公司成为DPU赛道的引领者。 ”