博寒展览东莞东超新材料科技有限公司将亮相2020深圳国际导热散热材料展( 二 )

主要应用：☆导热垫片☆导热硅脂☆高导热铝基覆铜板☆印刷电路板半固化☆导热工程塑料
产品特点：☆导热率高 ☆填充率高 ☆物化性质稳定。
导热硅胶垫片用导热粉体DCF系列
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加导热粉体等各种辅材，通过特殊工艺制成的一种导热介质材料，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等。专门用于填充缝隙实现发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有较优的工艺性和宽泛的应用性，且厚度可调，是一种极佳的导热填充材料。
产品特点：
2 粉体经捏台后能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料、物料的比重适中；
2 粉体含水率必须极低，防止生产的硅胶片出现针孔；
2 导热粉体具有较高的堆积密度和良好的导热效果。
本系列产品规格：0.6W/(m?K）至8W/(m?K）全覆盖
导热硅脂专用粉体DCZ系列
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物。用于功率放大器、晶体管、电子营、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定。
产品特点：
2 粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料；
2 粉体具有良好的导热性；
2 耐高温；
2 低出油率。
本系列产品规格：0.8W/(m?K）至5.0W/(m?K）全覆盖
导热凝胶用导热粉体DCN系列
导热疑胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的传热需求。
产品特点：
2 粉体经过合理的搭配，建议添加量下易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低；
2 经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂；
2 纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。
本系列产品规格：0.8W/(m?K ）至6.0W/(m?K）全覆盖
覆铜板专用粉体DCC系列
高导热覆铜板环氧树脂用活性导热粉，粉体表面经过强辐射原料复合活化处理，表面经除静电处理，使得粉体表面能大幅度降低，但不失触变性，无需加气相白炭黑之类的触变性粉体，即可直接使用，是目前市场覆铜板环氧类产昂的首选。
产品特点：纯度高、磁性异物含量低、与树脂相溶性好、耐电压击穿值高。
本系列产品规格：1.0W/(m?K）至2.0W/(m?K）全覆盖
电子灌封胶专用粉体DCS系列
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产昂的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
产品特点：
2 良好的导热性；
2 可实现电子灌封胶良好的阻燃性；
2 粉体与硅油充分混合后需有较好的流动性；
2 粉体比重适中，防止出现严重的沉降现象。
本系列产品规格：0.6W/(m?K）至3.2W/(m?K）全覆盖

本文插图
导热双面胶专用粉体DCT系列
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热粉体，经涂布熟化而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。

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