资讯总汇|卢伟冰再发微博吐槽荣耀V30!网友:小米作为组装厂还敢吐槽

相信关注科技圈的朋友还记得 , 小米副总卢伟冰曾经刊登的消息 。 卢伟冰吐槽宣称自研猪肉不香 , 但是最近小米10出现的“葫芦屏”“断流门”事件让我们不得不深思 , 到底哪个产品更好 。
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今年是5G业务发展的第二年 , 随着国内基站建设的不断完善 , 很多网友都想购买一台属于自己的5G手机 。 最近网上吵得沸沸扬扬的就是小米10系列手机对比荣耀V30系列手机 , 一款作为新年过后抢险首发的具有骁龙865处理器以及X55外挂基站 , 一款被标为具有5G标杆 。 最近有网友把二者的参数和芯片图曝光出来进行了对比 , 发现两者区别很大 。
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有细心网友注意到 , 网友把芯片放在了第一位 。 骁龙与麒麟处理器一直被业内称为高端芯片之间的竞争 , 二者可以说都是各有千秋 , 也是目前行业主流最高端芯片 。 但是对于5G技术来说荣耀V30系列所携带的是麒麟9905GSoC , 这种芯片不仅集成了5G基带 , 还多了NPU芯片 , 对于处理图片 , 视频等多媒体数据具有很大的帮助 , 也就是我们平常被称为手机的AI算法技术运行 。 而小米10系列所搭载的芯片就是我上述所说的骁龙865处理器+X55外挂基站,这种是将不具有5G基站功能的芯片通过外部技术强加上去 , 这样应用反而增加了芯片的负担 , 对于功耗和运行产生比较大的负荷 , 并且不具有NPU芯片的功能 , 对于现在市面主流旗舰手机的芯片搭载来说完全是鸡肋 。 通过以上芯片分析 , 其实荣耀V30系列手机硬核能力比之强大 。
那么小米10系列手机在研发的时候为何搭载5G外挂基站呢?对于我们对小米的了解 , 他应该在国内市场具有这样的研发能力 。 其实我们知道小米实际一直偏向于供应链技术的供给 , 也就是说 , 小米更多的成本费用来源于其合作的芯片厂家 , 而对于5G技术的研发一直处于雏形阶段 。
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【资讯总汇|卢伟冰再发微博吐槽荣耀V30!网友:小米作为组装厂还敢吐槽】让我们再来看看上面的芯片拆解图 。 从中我们可以看到 , 荣耀V30Pro其芯片全部来源于自研 , 拥有这样的技术能力 , 加之更好的将芯片相结合 , 手机性能大幅度提升 。 而小米10Pro因为所合作的厂家本身芯片不具有5G能力所以需要外部芯片支持 , 再进行二次组装 。 所以只能说在小米10系列手机在其发布一直宣称其5G芯片功能的强大 , 其实是为合作厂家进行宣传 。 相对于荣耀产品为王的生存之道 , 小米只能称为最强大的组装工厂 。