互联网乱侃秀中国生产芯片的两座大山：材料看日本，设备、软件看美国

如果说因为2018年的中兴事件，让大家知道发展中国芯是迫在眉睫的事情，那么2019年的华为事件，更是让大家意识到了芯片被卡是一件多么严峻的事情。
而2020年的芯片禁令升级明白，其实中国芯要发展，可不仅仅是解决芯片本身的问题，而是要差不多要解决整个产业链的问题，从材料到设备、再到软件，都要解决，才能不被卡脖子。

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而仔细分析整个芯片产业链，其实我们发现最重要的是两座大山，解决好了这两座大山，基本上就解决了所有的问题了。
第一座大山是原材料，就拿生产芯片的硅来讲，需要9个9纯度的硅，目前国内拥有这种技术的不多，主要靠进口，并且是从日本进口，日本企业的份额高达75%+ ，再拿光刻胶来讲，也主要从日本进口。
其实不只是硅、光刻胶这些材料，在整个半导体材料领域，日本都是占统治地位，按照网上的说法，半导体领域一共19种核心材料，日本有14种份额超50% 。
虽然日本没有卡中国的脖子，但去年可是卡过韩国的，难保以后会不会拿这个来作文章，所以还是自己掌握比较好。

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第二座大山则是设备、软件等。软件就如EDA等工业软件，美国处于统治地位， matlab、CAD等等这些软件，得看美国的。
同时像光刻机虽然荷兰最强，但也得看美国的，另外全球10大半导体设备厂商中，美国有4家，占了全球50%左右的份额，尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域，美国技术领先。
而今年的芯片禁令升级，美国更是要求全球所有合作美国设备的芯片厂商，向华为提供产品时，需要美国的许可证，凭的就是美国在半导体设备上的统治地位。

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【互联网乱侃秀中国生产芯片的两座大山：材料看日本，设备、软件看美国】所以说，中国芯要发展，把关键技术，核心材料、设备掌握在自己的手中，是必须的，而这两座大山也是必须要翻过去的，不管有多难，只不要翻过去，就有被卡脖子的可能，你觉得呢？
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