科技智慧时代|中微用事实证明，这才是让美国“服软”的根本，耗时11年打破封锁封锁之下的破局之策2020年5月15日

封锁之下的破局之策
2020年5月15日，美国对华为进行了新一轮的芯片封锁，相比于2019年5月份被列入“实体清单”而言，这一次美国的封锁行动来得更加猛烈。
由于高精度半导体芯片涉及到华为的通信、智能手机、PC等多项业务的独立性发展，所以美国对于华为的芯片禁令相当于是一招“釜底抽薪” ，意图通过控制住华为自研芯片的发展来阻击华为在其它业务板块上的创新。

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不得不说，美国这招的确是高明，毕竟根据华为轮值董事长郭平的表示，华为是不具备芯片设计之外的芯片制造能力的。因此，掐断了华为的芯片制造渠道，就意味着掐断了华为芯片自研的渠道。
而在这种危急时刻，外界对于华为芯片的获取指明了两大方向，其一就是由国家队出面，大力投入光刻机等关键技术领域的突破，其二就是从高通等公司直接进口所需芯片，走“组装厂”路线。
中微半导体的故事
而对于这两条路，个人更加认同的则是走自研路线，这一点可以从中微半导体的发展说明问题。
现在外界所知道的中微半导体最具有代表性的产品就是高精度蚀刻机，毕竟在2019年中微半导体已经对外宣布，其在5nm蚀刻机领域上完成了突破。

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如今台积电等半导体代工巨头都将中微半导体纳入到了合作伙伴的范畴，每年花费数亿资金从中微半导体购入高精度蚀刻机。
同时还需要明白的一点是，在2019年5月美国发布的实体清单名单中，从始至终都没有中微半导体的名字。
而谁又能想到在2015年之前，美国对于我国的蚀刻机进口是做出了限制的，这个限制直到2015年之后才被解除。
做到今天这一步，中微半导体耗时11年，用了整整11年才打破美国长久以来对于我国的蚀刻机封锁。
美国屈服的理由

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2004年归国博士尹志尧带领团队，创立中微半导体，立志要打破美国在蚀刻机领域的封锁，而这个决心一下就是11年， 11年里中微将蚀刻机从65nm做到了如今的5nm ，最终让美国不得不主动放弃封锁。
不得不说，尹志尧是成功了，他带领的团队突破了我国在技术领域的一大短板，同时中微也用事实证明了一件事情，那就是只有你自己的技术强过美国了，美国才会与你友好相处，所以自研技术的突破这一点才是中微让美国“服软”的根本。
而这一点也是如今面临困境的国产光刻机所需要学习的。
总结
美国如今对于华为和我国半导体领域的封锁，本质上是因为美国认为其处于半导体供应链的上游，并且是独一份的上游，所以基于此去“要挟”下游厂商，从而达到打压华为的目的。

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而一旦我国在美国最自信的领域获得突破，那么情况将会立马转变，届时美国会以开放的态度，接纳华为和我国的高科技公司，而这就是科技强大带来的优势，这一点中微半导体已经充分证明了。
【科技智慧时代|中微用事实证明，这才是让美国“服软”的根本，耗时11年打破封锁】你觉得在“组装厂”路线和自研路线上，最正确的应该是哪条呢？