趣头条|Model 3屏幕和座舱，Tesal 引言：最近有时间坐下来仔细整理一下材

引言：最近有时间坐下来仔细整理一下材料，前段时间有一位好友要分析一下这个特斯拉Model3的中控屏，这玩意拆卸下来之后不太容易买到竞品。目前的智能座舱热点前几日和照丹做了一些交流，这块都在迈向一机多屏，从瑞萨和NXP传统芯片平台往Intel和高通的高算力的迁移，软硬分离也最早是从这个领域展开的。后续结合我们能看到的大众的ICAS3的硬件方面的配置我们一起交流下
01Model3的中控屏幕
【趣头条|Model 3屏幕和座舱，Tesal】拆解信息是源自IHSbenchmark ，在Electronics360上披露了一部分，主要的信息如下：
LG15.4英寸IPS1920x1200显示器，重量为828g ，总制造成本估计为198.84美金
15.4OGS带盖玻璃的直接粘合触摸屏
压铸镁合金外壳

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图1中控屏拆解轮廓Source:IHSMarkit
主要组件包括，其实主要是两块板

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图2屏幕主体部分主要分为两块板
15.4"Diagonal,TFTLCD,a-Si,IPS,1920x1200,N/T,828g-MFR:LGDISPLAYCOLTD-MPN:LA154WU1-SL01
15.4"Diagonal,OGSType,DirectBonding,w/TemperedCoverGlass,w/IntegralFlexPCB
Enclosure,Main,RearCover,Die-CastMagnesiumAlloy,Machined,Painted,LaserEtched
DeviceMountHousing,InjectionMoldedPlastic,Painted
DeviceMountHousingDoor,InjectionMoldedPlastic,Painted
TemperatureSensorModuleHousing,Bottom,InjectionMoldedABSPolycarbonate
ProtectFilm,ClearPlasticSheet,Die-Cut
TemperatureSensorModuleHousing,Top,InjectionMoldedABSPolycarbonate
TemperatureSensingElement,FormedCopper,Painted

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图3温度采集板Source:IHSMarkit
Fastener,MachineScrew,M5.8x12mm,TorxPanWasherHead这块主板主要分7个芯片
CYPRESS（现在已经在英飞凌里面了）CYAT81688-128AS88Z触摸屏控制器,Capacitive,Multi-Touch,32-BitARMCortexCPUCor
TIDS90UB948TNKD,Deserializer,FDP-LinkIIItoOpenLDl.2Lanes,192MHz,Upto2KResolutionswith24-BitColorDepth
TliINC,Tli2387EP_B,显示时序控制器
RENESASISL24858IRXZ可编程参考电压（10-Bit,14-Channel,I2CProgrammable,w/IntegratedBufferedOutputs,Calibrator,Amplifier,EEPROM）
TI（TMP758QDGK）数字温度传感器12-Bit,2-WireInterface
ROHM（BD9465MUV）背光LED驱动器4-Channel,150mAperChannel
连接器Male,Vertical,GoldPlatedContacts,w/12-PinHeader

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图4&5屏幕的主控板和主控芯片Source:IHSMarkit
02和MEB的对比
我们知道MEB项目中，大众选择了在原来的MIB上面做改进，选择一个控制器对三个显示源（仪表、中控和HUD），本身的路子也是相似的，把仪表里面原有软硬一体的设计给打破了，把HUD内部的软件也打没了，三个合在一起组合成一个集中式的单元。所以可以预见的是，以后HUD、仪表屏幕和中控屏幕本身是硬件+简单的软件。

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图6MEBICAS3设计构想
最终也确实这么做了，我的理解以后大众把三个ICAS以板卡的形式集成起来，在办卡之间取消以太网，完全是以工业中工控主机的形式来设计，整体的算力集中和外部硬件简化的大潮确实会让现有的零部件体系进行重构。这种重构的权力，能够让量大的整车企业，抓住和供应商议价的核心权力，把价值量最大的那部分拿回到自己手里去。