在全球的芯片制程竞争中 , 5nm芯片已经成为过去式 , 为此芯片行业两巨头不惜重金展开角逐 , 中国专家给出了看法 。
大家如果对芯片有所了解的话 , 应该就清楚芯片工艺的迭代更新非常困难 , 每一次制程的突破 , 都意味着大量资金技术的投入 , 而眼下世界两大芯片巨头却不断较劲 , 原本最顶尖的5nm工艺都已经无法满足竞争需要了 , 他们正在为更尖端的工艺做准备 。
这次芯片工艺的争夺战究竟鹿死谁手呢?
我们一起来分析一下 。
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目前的芯片界状况
电子科技的发展离不开芯片的支持 , 上到航空航天领域 , 下至汽车家电行业 , 芯片一直都扮演着重要的角色 。
诸如华为、高通、苹果和英特尔企业都是借助芯片取得了一次又一次的发展 , 眼下芯片制造已经在全球范围内形成了产业体系 , 全球各企业的分工越来越明显 。
在这一体系中 , 三星和台积电的地位一直都无人能够撼动 。
作为全球芯片代工的两大龙头 , 三星台积电一直是先进工艺的推动者 。 因为自身的短板问题 , 两家公司都需要美国企业的支持 , 但这也为日后华为芯片遭受断供埋下了隐患 。
眼下华为引以为傲的麒麟芯片已经停止生产 , 可以说华为芯片的发展成也台积电 , 败也台积电 。
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台积电与三星的建厂竞争
不过面对华为的遭遇 , 不少企业都开始有所警惕 , 毕竟没有芯片的供应就意味着企业的发展陷入僵局 , 华为手机出货量暴跌就是明证 。
而美国企业也看到了台积电的重要性 , 因此胁迫台积电停止为华为代工后 , 又拉拢台积电来美国本土建造眼下最先进的5nm芯片工厂 , 尽管一开始台积电有些顾虑 , 迟迟未曾表态 , 但最终还是宣布了赴美建厂的计划 。
而作为台积电在全球的竞争对手 , 韩国芯片巨头三星也不甘落后 , 火速宣布了在美国扩建工厂的方案 , 并为其斥资170亿美元 。
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其实两家企业表面上是为了扩充产能 , 缓解世界芯片短缺的局面 , 最大的目的还是为了竞争市场地位 , 抢夺市场份额 。 因此台积电在扩充产能之外 , 又搞起了一个小动作 。
台积电的新规划
台积电宣布了赴美建厂的计划后 , 又将制定新的发展规划 , 同样是在美国建造一座3nm工厂 , 台积电甚至还有可能加入更为顶尖的研发技术 。
由此可见 , 台积电看到了美国市场的发展潜力 , 同时也感受到了三星带给自己的技术威胁 , 所以两家均已突破的5nm工艺不再是自己的竞争优势 , 未来依靠更顶尖的工艺才能持续领先三星 。
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