揭开5G毫米波天线的神秘面纱( 三 )

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图5：载板各层厚度图，厚度由SEM影像量测

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图6
图6：比较上图（a ，b ，c）与下图（a' ，b' ，c'）——分别利用汎铨科技的新工法以及传统工法制备的截面SEM影像。6a为图4蓝色虚线方框标示"1"的放大影像。6b为a黄色虚线方框标示的放大影像，电镀铜与铜箔之间的界面由蓝色虚线标示，铜芽由红色箭头标示。6c为图4蓝色虚线方框标示"2"的放大影像。6b'为6a'绿色虚线方框标示的放大影像。下图分析位置大致与上图相似，只有研磨深度有些许差异。
铜晶粒方向（Orientation）分布状况是决定电镀铜质量重要的因素之一，铜的粒度（Grain）越大，方向越一致，晶界（Grain boundary）越少，则电阻越小，讯号传输效率越好，如何制备像图4这样大面积（3.5 ×1.7mm2 ）的截面且仍观察到铜的晶粒分布状况并不容易，采用传统方法制备，研磨加上离子切削过程中，因为离子碰撞与扰动所造成的表面损伤，模糊了不同方向晶粒与晶界在电子显微镜成像上的差异，造成分析上的困扰。
为了解决这样的难题，汎铨科技开发大面积截面试片制备的工法，图6上图（a ，b ，c）与下图（a' ，b' ，c'）分别比较汎铨新工法与传统工法的差异，利用新工法制备的试片，我们不但可以在金属层（a & b）与通孔（c）结构中清楚观察到不同方向铜晶粒的对比，且电镀铜与铜箔之间的接口（图6b ，蓝色虚线）也清晰可见，容易辨认，这与采用传统制备工法（下图）的影像品质有着天差地别的差异。
仔细观察铜箔附近的影像，图6b为图6a黄色虚线方框的放大影像，我们可以清楚观察到铜箔与电镀铜之间的接口（蓝色虚线）是连续的，没有明显缺陷;至于铜箔与与介电层胶体的接合状况，受惠于新制备工工法，让材质差异度大的界面原始结构得以保存与分析，由图6b的结果来看，铜箔与与介电层胶体的接合状况相当良好，界面也并没有发现孔洞，至于铜箔铜芽（Cu bud）相关尺寸则整理于参考资料中。

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图7：图4蓝色虚线方框标示3的放大影像
载板中不同金属层是利用垂直传输线（其中两条由红色双箭号标示）透过金属通孔链接以传输信息，通孔虽是由定位激光所钻出来的，有一定的精准度，但随着载板制程微小化，失之毫厘，差之千里，通孔中心如果偏移金属线中心太多，则会影响有效承载电流的截面面积，由图7的量测结果来看，此载板钻孔定位的偏差率（Offset ratio）只有4 % ，显示载板制造商有相当不错的制程控制。