寒武纪首发上市通过重视AI芯片系列化、体系化寒武纪CEO陈天石在接受媒

据海关总署统计,2019年中国集成电路进口总额为3055.5亿美元,而出口总额为1015.8亿美元,进出口比例为3:1 。而人工智能的兴起,为改写中国集成电路局面提供了绝佳机遇。当AI和集成电路的组合,AI芯片变得备受瞩目。

寒武纪CEO陈天石在接受媒体采访时也曾表示:“智能芯片是新兴方向,要构建生态,首先要有过硬的技术和产品,让更多客户用你的芯片,然后结合基础系统软件来稳固和推广生态。新芯片生态的形成不是一天两天的活。目前我们的“云边端一体”生态布局也只是迈出了第一步。 ”

大多数高科技产业都离不开芯片,特别是高端芯片。科技时代,谁能掌握芯片,谁就掌握了高端制造和信息社会的入场券。

而寒武纪选择的“通用型智能芯片”,则是一条最艰辛但走通了以后最宽广的路径。

国内的芯片设计公司能力普遍集中于专门领域的芯片,其应用场景相对垂直。寒武纪则更重视芯片产品要重视系列化、体系化,给用户提供的不仅仅是单一场景的一颗芯片,而是尽可能搞出多种芯片去覆盖人工智能整个业务线。

仅仅成立4年,寒武纪已经开始冲击科创板。根据披露的信息显示,寒武纪IPO发行拟募集资金28亿元,其中,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。未来三年,寒武纪拟投入超过人民币30亿元的资金,用于研发芯片产品。

事实上,从2016年成立以来,寒武纪每年研发费用占营收的百分比,都超过了100% 。相比之下,在100家已披露的科创板挂牌企业中,2019年研发费用/总营收比例在40%以下的,有99家企业。

作为一家创新型企业,寒武纪的研发投入与营收占比明显高于科创板大部分企业。

在不断持续的研发投入下,自2016年3月成立以来,寒武纪已先后推出了用于终端场景的1A、1H、1M系列芯片;基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品;以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

其中,思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。思元270芯片还获得了第六届世界互联网大会领先科技成果奖。

在人工智能芯片设计初创企业中,寒武纪已是少数实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

寒武纪首发上市通过重视AI芯片系列化、体系化。6月2日,科创板上市委发布2020年第33次审议会议结果公告,寒武纪首发上市获得通过。其保荐券商为中信证券,此次IPO拟融资金额为28.01亿元。这也释放了一个相当好的市场信号。

寒武纪首发上市通过重视AI芯片系列化、体系化。

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