DeepTech深科技|中芯国际与最大竞争对手台积电的差距在哪？深度剖析中芯国际招股书八大重点( 三 ) 眼下是中国半导体发展前程最关键的时刻

中芯深圳：成立于2008年3月，其运营的8寸成熟制程产线于2014年末投产。报告期内各期均形成亏损，主要是运营时间相对较短，尚处折旧高峰期、客户及市场有待进一步开发的影响，随着产能利用率的不断提高及营业收入的增长，报告期内中芯深圳的净亏损不断收窄。
中芯北方：成立于2013年7月，其运营的12寸成熟制程产线于2016年中投产。报告期内各期均形成亏损，原因与深圳厂一样。
中芯南方：成立于2016年12月，先进技术及制程产线的运营主体，提供14nmFinFET及以下的技术工艺。截至2019年12月底，中芯南方仍处于开办期， 12寸先进制程产线处于试生产阶段。
中芯绍兴：专注于为客户提供特色工艺集成电路芯片及模块封装，在产业链中属于集成电路制造服务环节。
中芯宁波：专注于高压模拟、射频前端、光电集成等特种工艺技术开发，采用专业化晶圆代工(Foundry)与定制化设计生产(ODM)相结合的新型商业模式，提供高压模拟等特种工艺技术开发，在产业链中属于制造服务环节。
第七，总产能：
截至2019年末，所有生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8寸晶圆) 。
【DeepTech深科技|中芯国际与最大竞争对手台积电的差距在哪？深度剖析中芯国际招股书八大重点】第八，全球和中国集成电路产业的发展：
根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额在2012年为2,382亿美元， 2018年增长至3,933亿美元，年均复合增长率达8.72% 。
根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额在2012年为2,158亿元， 2018年成长至6,531亿元，年均复合增长率达20.27% 。
根据ICInsights统计， 2018年全球晶圆代工行业市场规模为576亿美元， 2013年至2018年的年均复合增长率为9.73% 。

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20年三大发展历程
2020年是中芯国际成立第20个年头，公司也将发展历程分为三大部分：
第一，奠基时期（2000年~2004年）
2000年在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业。
2001年建设完成上海8寸生产基地；2002年，公司实现0.18微米的全面技术认证和量产。同年，北京12寸生产基地举行奠基仪式。
2003年收购天津摩托罗拉晶圆厂并成立中芯天津。公司陆续实现0.35微米~0.13微米的全面技术认证和量产。
2004年，公司首次实现盈利并于香港联交所与美国纽交所上市。
第二，积累时期（2004年~2015年）
2004年北京12英寸生产基地逐步投入生产，这是中芯发展过程中的重要里程碑，标志着公司成为8寸和12寸集成电路晶圆代工业务兼备的企业。
2005年的年度营业收入首次突破10亿美元，并分别在2006年、2009年、2011年顺利实现90nm、65/55nm、45/40nm的升级和量产。
2013年，年度营业收入首次突破20亿美元。
第三，高速发展时期（2015年至今）
2015年成为中国大陆第一家实现28纳米量产的企业，实现中国大陆高端芯片零生产的突破，公司进入战略调整后的高速发展时期，并分别在上海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建。
2017年的年度营收首次突破30亿美元。
2019年实现14纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段。