科技小数据|募资3.27亿元扩产MEMS零部件和芯片测试探针等项目，苏州和林科技科创板申请获受理与非网6月3日讯

与非网6月3日讯，日前，苏州和林微纳科技股份有限公司（简称“和林科技”）科创板上市申请获得上海证券交易所受理。本次IPO上市，和林科技拟募集资金3.27亿元，投资微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目和研发中心建设项目。
据了解，其中， 1.41亿元用于微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目，项目建设内容为和林科技微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目，拟在苏州市高新区自有厂房内购置先进的生产、检测设备以及相应的配套设施，提高公司生产能力以及对产品品质的控制能力，以便满足市场及客户快速增长的需求，提升公司的盈利能力，达成公司的战略规划。
7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产项目，拟在苏州市高新区自有厂房内新增2,000平方米万级洁净棚，购置先进的生产与测试设备及相应配套设施，提高公司半导体芯片测试探针产品的生产能力，优化产品布局，形成新的利润增长点，提升公司的核心竞争力和和影响力，符合公司的长期发展战略。

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1.1亿元用于研发中心建设项目，拟新建研发大楼，购置技术领先的研发设备、配套的软件和硬件设备、产品等办公设备，以及招募研发人员。
在招股书中，和林科技也披露了公司经营受到新冠肺炎疫情的影响。和林科技表示，公司产品的终端应用领域主要为消费电子产品，该领域受宏观经济因素的影响较大。目前，受全球新冠肺炎疫情扩散的影响，全球经济出现了较大的不确定性，市场风险正在增加。目前，公司的经营状况良好，未因疫情出现业绩大幅下滑的情况。但是，若新冠疫情在全球范围内失控，使得下游客户出现停产或者终端消费电子产品因疫情出现滞销情形，将可能会影响到公司未来的经营业绩。
和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品，以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。
以2019年度的数据计算，精微屏蔽罩的收入占比最大，达到66.50%；精密结构件占比次之，为14.98%；半导体芯片测试探针的收入占比达到10.34% 。
和林科技在招股书中提到，在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。
据介绍，公司客户包括意法半导体（STMICROELECTRONICS）、英伟达（NVIDIA）、亚德诺半导体（ANALOGDEVICES）、英飞凌（INFINEON）、安靠公司（AMKORTECHNOLOGYINC）、楼氏电子（KNOWLESELECTRONICS）、博世（BOSCH）、霍尼韦尔（HONEYWELL）等国际知名厂商，也有歌尔股份（002241.SZ）等国内上市企业。
【科技小数据|募资3.27亿元扩产MEMS零部件和芯片测试探针等项目，苏州和林科技科创板申请获受理】招股书特别提醒，公司存在前五大客户集中度较高的风险。 2017年、2018年和2019年，来自前五名客户的销售收入占和林科技主营业务收入的比例分别为84.90%、75.82%以及72.86% 。和林科技解释，客户集中度较高的主要原因是由于MEMS产业的市场集中度较高。目前，公司与下游客户的合作关系较为稳定，但若未来与重要客户的合作关系出现重大变化，或重要客户的业务量出现大幅下滑，将可能会对公司的生产经营造成较大的不利影响。
关于未来的发展战略，和林科技表示，公司致力于成为世界级微型精密制造企业，为客户提供微型精密制造系统方案，公司将紧抓智能终端， 5G通信、物联网、医疗大健康的发展趋势，深耕微机电（MEMS）传感器，半导体芯片行业市场，依托自身在微型精密制造领域的技术积累和国际竞争的优势，坚持以创新为动力，以国际顶级同行为标杆，以稳定的品质、快速的响应服务和尖端的技术为竞争基础，以国际知名品牌客户为支撑，以智能制造为方向，走规模化、差异化和相关性多元化相结合的道路，不断提升核心竞争力，致力成为全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商。