雷锋网节点落后台积电2-3代的中芯国际，科创板募资200亿能否缩小差距？( 二 )

其次，本次募捐的40亿元人民币将由于先进及成熟工艺研发项目的储备资金，有效提升基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工能力，丰富产品结构，满足不同客户需求，进而提升公司产品的核心竞争力。
另外，剩余的80亿资金将用来补充营运资金，以满足产能扩张所新增的营运资金需求和改善公司资本结构，抵抗风险。
研发费用投入占比逐年升高， 2019年达22%
据IPO招股报告书显示，在与竞争对手型公司进行比较时，中芯国际2019年度的研发费用为47亿元，尽管同全球第一的晶圆代工厂台积电相比较，只有其五分之一，但对中芯国际自身而言，却占据了全年营收的22% ，同时也能发现， 2017年至2019年，中芯国际的研发费用所占比例逐年升高。

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同时在分析募集资金流向时，中芯国际也表明将在科研方面投入一部分，用于第二代FinFET工艺的研发。 FinFET技术是目前中国大陆集成电路产业中最前沿的技术水平，其研发难度大，研发时间长，支出的研发经费和需要的支撑条件也非常高。
从研发人员上看，报告期内，公司研发人员数量始终保持在公司总人数的10%以上。截至 2019年12月31日，公司的硕士及博士人员占比为20.53% 。在公司总人数逐年减少的情况下，从1941人上升到2530人，新增核心技术人员梁孟松和ZHOU MEISHENG（周梅生）。都表明中心国际对研发持续加码的决心和信心。
雷锋网总结
透过这份IPO招股说明书，外界对中芯国际的发展现状和未来走向有了更多的了解，中芯国际加大研发投入的决心也给了国人对中国芯更多的期待，但需要警惕的是，如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差，结果适得其反。若此次募资成功，落后台积电2-3代的中芯国际，能否规避风险缩小差距呢？